专利名称：一种高折射率纳米复合有机硅封装胶材的制备方法专利类型：发明专利发明人：蒲源，何相磊，唐睿婕，王丹，王洁欣，曾晓飞，陈建峰申请号：CN201810718596.7申请日：20180701公开号：CN109161020A公开日：20190108专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明公开了一种高折射率纳米复合有机硅封装胶材的制备方法，该方法使用分子混合强化技术在封装胶中原位生成纳米氧化物颗粒

专利名称：半导体封装压模的防止溢胶的压模工具专利类型：实用新型专利发明人：林俊宏，钟卓良，黄国梁，林雅芬申请号：CN01233087.6申请日：20010830公开号：CN2502404Y公开日：20020724专利内容由知识产权出版社提供摘要：一种半导体封装压模的防止溢胶的压模工具，其下模具形成有在下压模边缘两侧的溢胶槽道，作为封胶材中液态树脂的备用空间，且在溢胶槽道与下压模边缘之间形成一挡堤，