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编带包装机保养标准作业书
版 次修订理由与内容摘要修订页次发行日期修订人武林风柏晶1.目的减少机台故障产生,增加机台使用寿命。2.范围四川职业技术学院学报 WOC 编带包装机3.名词解释PM:计划维护4.职责4.1 WOC事业部4.1.1作业人员负责机台日常点检、清洁。4.1.2产线技术员负责机台的月保养。4.1.3工程师负责机器紧急维修及定期保养。4.1.4工程师负责机台点检与保养文件标准化。4.1.5工
时间:2023-09-02 热度:18℃
常规片式电阻器编带包装标准
常规片式电阻器编带包装标准 版本号Version of:RC/RS□□□□6.0包装Package6.1编带包装 Taping6.1.1结构尺寸 Dimension And Structure(A)载带尺寸 Carrier Tape Dimension■纸带编带 Paper Carrier TapeFor 0201、0402 typeFor 0603、0805、1206、1210 type0201
时间:2023-12-23 热度:12℃
贴片电阻测试内容与相关参数
贴片电阻测试内容与相关参数贴片电阻分类贴片电阻分为以下几大类:类型参考国巨的分类常规系列厚膜贴片电阻General purposeGeneral purpose, 0201 - 0805General purpose, 1206 - 2512高精度高稳定性贴片电阻High precision - high stabilityHigh precision - high stability, 0201
时间:2023-12-04 热度:15℃
生产物料损耗定额标准0818
附件生产物料损耗定额标准美发剂参照BOM单,依据封装及价值,按照一定比例提供损耗如下:研发类(1-100PCS)6.1、PCB板:损耗率1%;6.2、电阻、电容类,正常为盘状料或编带截料,无散装料;6.2.1封装0603及以下:耗损率10%,50≤每种≥100颗;镍铬合金6.2.2封装0805及以上:耗损率5%,10≤每种≥30颗;6.3、电感类,正常为盘状料或编带截料,无散装料;6.3.1封装0
时间:2023-11-14 热度:29℃
生产物料损耗定额标准
附件生产物料损耗定额标准参照BOM单,依据封装及价值,按照一定比例提供损耗如下:研发类(1-100PCS)6.1、PCB板:损耗率1%;6.2、电阻、电容类,正常为盘状料或编带截料,无散装料;制氮气6.2.1封装0603及以下:耗损率10%,50≤每种≥100颗;6.2.2封装0805及以上:耗损率5%,10≤每种≥30颗;6.3、电感类,正常为盘状料或编带截料,无散装料;6.3.1封装0603及
时间:2023-11-14 热度:14℃
生产物料损耗定额标准0818
附件生产物料损耗定额标准参照BOM单,依据封装及价值,按照一定比例提供损耗如下:研发类(1-100PCS)6.1、PCB板:损耗率1%;6.2、电阻、电容类,正常为盘状料或编带截料,无散装料;6.2.1封装0603及以下:耗损率10%,50≤每种≥100颗;6.2.2封装0805及以上:耗损率5%,10≤每种≥30颗;6.3、电感类,正常为盘状料或编带截料,无散装料;6.3.1封装0603及以下:
时间:2023-11-14 热度:14℃
生产物料损耗定额标准
附件生产物料损耗定额标准参照BOM单,依据封装及价值,按照一定比例提供损耗如下:研发类(1-100PCS)6.1、PCB板:损耗率1%;6.2、电阻、电容类,正常为盘状料或编带截料,无散装料;6.2.1封装0603及以下:耗损率10%,50≤每种≥100颗;6.2.2封装0805及以上:耗损率5%,10≤每种≥30颗;6.3、电感类,正常为盘状料或编带截料,无散装料;6.3.1封装0603及以下:
时间:2023-11-14 热度:54℃
2022年操作员等级二次模拟考试——包装A班
2022年操作员等级二次模拟考试——包装A班您的姓名: [填空题] *_________________________________1、SOP008产品加()保护带 [单选题] *A、8mmB、12mm(正确答案)C、16mm运钞箱D、24mm2、SOP016产品加()保护带 [单选题] *A、8mmB、12mmC、16mm(正确答案)D、24mm3、管装、编带TT02客户使用的内盒为 [单选
时间:2023-11-08 热度:31℃
电子元器件包装常用的自粘保护膜
美纹胶带特性:自助硬币存取款机有极佳的粘性,耐温性好,抗拉强度佳,保持力好无残胶,能在高温环境下进行多次烘烤使用:广泛应用于电子元器件如:陶瓷电容,涤纶电容,金属化容,热敏电阻等产品制造过程中的编带。电子元器件包装常用的pe保护膜产品如下:1、美纹胶带特性:有极佳的粘性,耐温性好,抗拉强度佳,保持力好无残胶,能在高温环境下进行多次烘烤使用:广泛应用于电子元器件如:陶瓷电容,涤纶电容,金属化容,热
时间:2023-10-11 热度:12℃
PCB与贴片元器件的分类和辨识
PCB与贴⽚元器件的分类和辨识印制电路板印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)在电⼦设备中是电⼦元器件的载体,提供机械⽀撑和电⽓连接,并保证电⼦产品的电⽓、热和机械性能的可靠性。为⾃动焊锡提供阻焊图形,为电⼦元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB板由焊盘、导线、丝印、绝缘漆、定位孔、导通孔、贯穿孔等要素构成:(1)焊盘:焊盘是电路板上⽤来焊接元器件或引线的铜
时间:2023-08-30 热度:16℃
一川机械编带机操作手册2016
一、编带机性能结核杆菌蛋白芯片编带机机器使用性能(1).使用动力:1HP,220/380V,50/60HZ之马达(2).使用空压:4—5Kg/cm2 (3).操作速度:正常180-230PCS/Min.(4).极性选别:有正极在前及在后两种选择方式.(5).包装方式:盒装方式(卷装选配).(6).TAPPING及成型尺寸:(A).孔距(PITCH):12.7MM.(15MM选配)(B).导线间距:
时间:2023-08-19 热度:17℃
电子元器件包装常用的自粘保护膜
美纹胶带特性:消息队列实现有极佳的粘性,耐温性好,抗拉强度佳,保持力好无残胶,能在高温环境下进行多次烘烤使用:广泛应用于电子元器件如:陶瓷电容,涤纶电容,金属化容,热敏电阻等产品制造过程中的编带。电子元器件包装常用的pe保护膜产品如下:1、美纹胶带特性:有极佳的粘性,耐温性好,抗拉强度佳,保持力好无残胶,能在高温环境下进行多次烘烤使用:94crw广泛应用于电子元器件如:陶瓷电容,涤纶电容,金属化
时间:2023-06-28 热度:16℃
济宁市永能机械有限责任公司介绍企业发展分析报告
等离子炬人机对弈石榴套袋技术>ic编带>p503
时间:2023-06-10 热度:29℃
电子元件考题及参考答案
电子元器件试题及参考答案 一、填空题:1、电阻是电子设计中应用最多的元器件之一,在电路中多用来进行 降压、
时间:2023-05-24 热度:50℃
远望半导体器件测试分选打标编带一体机
FORYOUT-1640HT全自动测试分选打标编带一体机温州医学院学报内容目录21. 公司简介综述32.设备总体性能简介42. 设备总体性能简介SOT-23SOT-25SOT-26SOT-89SOT-553适用性——广1640HT能适用于各种分立器件系列、各种分立器件系列、大功率器件系列、功率器件系列、QFN器件系列、件系列、IC器件系列,器件系列,对于半导体封装器件的测试及后处理来说它似不确定性
时间:2023-06-03 热度:26℃
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