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protel99se中各层的含义
数控技术mechanical,机械层 keepoutlayer禁止布线层 topoverlay顶层丝印层 厦门市民健康信息系统bottomoverlay底层丝印层 toppaste,顶层焊盘层 广西低碳经济考试网址bottompaste底层焊盘层 topsolder顶层阻焊层 bottomsolder底层阻焊层 drillguide,过孔引导层 drilldrawing过孔钻孔层 分孔图层mult
时间:2023-09-27 热度:12℃
自制三串锂电池保护板
自制三串锂电池保护板锂电池保护板简介 锂电池保护板是对串联锂电池组的充放电保护;在充满电时能保证各单体电池之间的电压差异小于设定值(一般±20mV),实现电池组各单体电池的均充,有效地改善了串联充电方式下的充电效果;同时检测电池组中各个单体电池的过压、欠压、过流、短路、过温状态,保护并延长电池使用寿命;欠压保护使每一单节电池在放电使用时避免电池因过放电而损坏。 自制三串
时间:2024-04-26 热度:4℃
线路板常用术语
一、线路板常用术语电机技术1重庆李庄案. Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;3. Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明
时间:2023-09-05 热度:10℃
pcb绿油的相对介电常数
PCB绿油的相对介电常数引言PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是电子产品中常见的一种基础组件,它起到了连接电子元器件的作用。在PCB的制造过程中,常常需要使用绿油(也称为阻焊油)来覆盖电路板的表面,以保护电路板不受外界环境的影响。在PCB设计和制造过程中,了解绿油的相对介电常数是非常重要的。本文将对PCB绿油的相对介电常数进行全面、详细、完整且深入地探讨。什么是相对介
时间:2023-12-25 热度:12℃
IQC检验标准详解
1.0目的为规范IQC在来料检验判定过程中提供检验依据和标准,以正确的AQL标准确保来料符合品质要求。2.0适用范围本规范适用于荣胜电子生产使用的主料、辅料、包材等。3.0定义3.1 IQC:来料品质检验3.2 AQL:质量接受水平4.0 职责4.1 品质部:负责编制本标准。4. 2 工程(研发)部:负责提供物料的技术要求资料和测试方法,并提供必要的测试工装。5.0程序内容  
时间:2023-10-03 热度:25℃
热转印_绿油阻焊PCB板制作
热转印_绿油阻焊PCB板制作步态识别热转印绿油阻焊PCB板制作是如今广泛应用于电子产品制造的一种技术。它是将印刷电路板(PCB)上的电路图案和标识文字通过热转印技术转移到印制电路板(单面或双面)的表面上,并对印制电路板表面进行涂覆绿油墨以实现阻焊加工的一种制作技术。长效连续捕鼠器热转印绿油阻焊PCB板制作具有很多优点,如精度高、速度快、可重复使用、成本低等。由于这些好处,在电子产品制造业中,它已
时间:2023-10-02 热度:15℃
电路板验收标准
1.目的 明确PCB板来料品质验收标准,规范检验动作,使检验、判定标准达到一致性2. 范围: 适用于我司所有PCB板类来料检验3.检验条件: 3.1 照明条件:日光灯600~800LUX; 3.2 目光与被测物距离:30~45CM; 3.3 灯光与被测物距离:100CM以內; 3.4 检查角度:以垂直正视为准±45
时间:2023-10-02 热度:14℃
PCB耐热冲击浸锡试验规范
PCB耐热冲击浸锡试验规范⼀、⽬的自动麻将桌检测PCB板的上锡性、耐热性及绿油附着效果,确保产品的品质。⼆、范围:本⼚所⽣产的不同机种的PCB板。三、内容3.1 选定被试验PCB,打开锡炉电源开关。再打开温度选择开关,选择在260℃。u型池>殡仪馆焚化炉3.2 给试验板涂上松⾹⽔。(试验板为操作⽅便可裁成⼩⽅块取⼀块即可)3.3 待锡熔后(指⽰灯由红变为绿),⽤刮锡板轻轻地刮去氧化物。陶瓷接线柱3
时间:2023-09-23 热度:16℃
喷锡工艺介绍
喷锡工艺介绍一、水刺无纺布制作目的 喷锡,又称热平整平(HASL),是在铜表面上涂覆一层锡铅合金,为防止铜面被氧化,进而为后续装配制作提供良好的焊接基地。 喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金(IMC),然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。二、喷锡的流程包红胶→冷辘→焗板→热辘→包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板
时间:2023-09-23 热度:14℃
PCB常用测试方法汇总
PCB Check List序号 内容 一般控制标准 1 棕化剥离强度试验 剥离强度≧3ib/in 2 切片试验 1.依客户要求;2.依制作流程单要求 3 镀铜厚度 1.依客户
时间:2023-09-21 热度:25℃
PCB可靠性实验作业指导
修改记录页 次版 本修 改 内 容 修改日期受控文件分发记录序号分发部门会签分发份数接收签名受控文件回收记录回收份数回收签名回收日期1总经理室 1dc资源2人事部3工程部4生产部 5计划部6维修部7品质部 28财务部9业务部10采购部签署栏 批 准﹕ 陈 美 荣 签 名﹕____________ 日 期﹕____________
时间:2023-09-21 热度:13℃
PCB各层的含义 (solder paste 区别)
PCB各层的含义 (solder paste 区别) 阻焊层solder mask,是指板子上要上绿油的部分;由于它是负片输出,所以事实上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白!助焊层paste mask,是机器贴片时要用的,是对应全部贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。 opbi要点两个层都是上锡焊接用的,并
时间:2023-09-14 热度:21℃
PCB层的定义
PCB层的定义: 阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白!助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一
时间:2023-09-14 热度:13℃
PCB各层介绍(讲得比较详细)
海上应急通信系统PCB各层介绍(讲得⽐较详细)无级调速器信号层(SignalLayers):信号层包括TopLayer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。这些层都是具有电⽓连接的层,也就是实际的铜层。中间层是指⽤于布线的中间板层,该层中布的是导线。内层(Internal Plane):倒悬牵引床Internal Plane 1…16,该类型的层仅⽤于多层板,这些层⼀般连接到地
时间:2023-09-14 热度:29℃
5PCB加工基础知识
PCB板厚度低温脱硝催化剂依照GB/T 4722,有如下系列:厚度 粗偏差 精偏差0.5 / +/-0.07旋挖钻机工法网0.7
时间:2023-09-14 热度:15℃
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