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一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法与流程
一种pcb阻胶结构及其精确阻胶控制方法技术领域1.本发明属于pcb技术领域，具体涉及一种pcb阻胶结构及其精确阻胶控制方法。背景技术：2.随着pcb电子产品日益向小型化、智能化、高集成化的方向发展，部

时间：2023-02-27 热度：39℃

一种原材料在模具内精确定位的结构的制作方法
1.本实用新型涉及模具技术领域，尤其涉及一种原材料在模具内精确定位的结构。背景技术：2.冲压模具是在冷冲压加工中，将材料（金属或非金属）加工成零件（或半成品）的一种特殊工艺装备，称为冷冲压模具（俗称冷

时间：2023-01-03 热度：50℃

一种微米级硅基微热板精确温控系统
一种微米级硅基微热板精确温控系统(一)技术领域1.本发明涉及的是一种微米级硅基微热板精确温控系统，可用于光电探测、光纤相位调制以及太赫兹功能器件等方向，属于mems技术领域。(二)背景技术：2.微热板

时间：2022-12-02 热度：62℃

一种分动器检测无需精确对准联接器的制作方法
1.本实用新型涉及分动器技术领域，尤其涉及分动器测试台精确对准联轴器装置，具体为一种分动器检测无需精确对准联接器。背景技术：2.随着生产智能化的发展和扩大，人工的速度已经不能满足高质量生产的规模，例如

时间：2022-11-27 热度：51℃