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> TAG信息列表 > 粘着剂
3、浆纱
浆 纱在织机上,单位长度的经纱从织轴上退绕下来直至形成织物,要受到3000次私语者——5000次程度不同的反复拉伸、屈曲和磨损作用。未经上浆的经纱表面毛羽突出,纤维之间抱合力不足,在这种复杂机械力作用下,纱身起毛,纤维游离,纱线解体,产生断头;纱身起毛还会使经纱相互粘连,导致开口不清,形成织疵,最后,正常的织造过程无法进行。浆纱的目的正是为了赋予经纱抵御外部复杂机械力的能
时间:2023-09-06 热度:15℃
颜料印花
第四节 颜料印花颜料印花 v借粘着剂将颜料粘着在纤维表面获得所需图案的印花工艺称为颜料印花,俗称涂料印花 v颜料印花浆:颜料、粘着剂、糊料、分散剂、吸湿剂等助剂以及其他化学药剂组成 v粘着剂:是一些具有较高粘着力和适当机械物理性能、化学性质稳定的高分子成膜物质。 印花工艺简单,图案轮廓清晰,浆拼方便,谱齐全、泽重现性好,选择适当颜料可获得很高的日晒牢度 不存在对染料上染的问
时间:2023-09-30 热度:13℃
浆料
2月3日浆液配方:(选择浆料组分合理制定浆料配比)——浆料组分的选择:→应遵循的原则1、 根据纱线的纤维材料选择浆料据相似相溶原理:为避免制造时浆膜脱落,所选用的粘着剂大分子应对纤维具有良好粘附性和亲和力。从粘附双方的相容性看,双方应具相同的基团和相似的极性,据这一原则确定粘着剂。 几种材料和粘着剂的化学结构特点对照表:浆料名称结构特点纤维名称结构特点CMC(羧甲基纤维素)羟基、羧甲基涤纶酯基氧化
时间:2023-09-10 热度:14℃
浅析半导体芯片粘接用导电胶
浅析半导体芯片粘接用导电胶 摘要:简要叙述用于半导体集成电路封装芯片粘接用材料 --- 环氧树脂导电胶组成成分、特性 , 重点介绍了环氧树脂导电胶在使用过程中要考虑的因素。 关键词:环氧树脂导电胶;应力计算;流动性 &nb
时间:2023-09-03 热度:15℃
浅析半导体芯片粘接用导电胶
浅析半导体芯片粘接用导电胶 摘要:简要叙述用于半导体集成电路封装芯片粘接用材料 --- 环氧树脂导电胶组成成分、特性 , 重点介绍了环氧树脂导电胶在使用过程中要考虑的因素。 关键词:环氧树脂导电胶;应力计算;流动性 &nb
时间:2023-07-13 热度:15℃
离型纸剥离力测试方法
多媒体教学讲台离型纸剥离力测试方法 离型纸是指一种带有粘性的纸张,它可以在不破坏粘合表面的情况下轻易地将粘合物从其表面剥离。离型纸在许多应用中都是必需的,例如制造粘合剂、涂料、粘合剂、密封剂、标签等。在离型纸的生产和使用过程中,剥离力是一个重要的参数,它可以用来评估离型纸的性能和质量。在本文中,我们将介绍一种常用的离型纸剥离力测试方法。 离型纸剥
时间:2023-06-07 热度:38℃
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