首页
专利学习
专利信息
专利技术
专利查询
学术百科
外语翻译
论文学习
首页
> TAG信息列表 > 积层
关于饰面用花岗岩勘查过程中剥离层的综合利用情况的讨论
关于饰面用花岗岩勘查过程中剥离层的综合利用情况的讨论欢乐维加斯 摘要:露天矿山在打赢蓝天保卫战三年行动计划中是不可绕过的话题。本文针对露天矿山剥离物的使用上,进行了探讨,希望露天矿山能到自己对剥离层综合利用的好方法,减少污染的的同时增加矿山效益。 关键字:蓝天保卫战饰面用花岗岩;露天矿山;剥离物;综合利用
时间:2023-11-09 热度:20℃
最新关于雷电的谚语雷电模拟器最新过检测
最新关于雷电的谚语雷电模拟器最新过检测关于雷电的谚语南闪火门开北闪有雨来。南闪千年,北闪有雨来。南闪半年,北闪跟前。电光西南,明日炎炎。电光西北,下雨涟涟。东南方向闪电晴,西北方向闪电雨。关于雷电的谚语拓展摘抄工具性与人文性的统一养兔养羊,本短利长。要想方便自己,必先方便别人。黑帮之地2要想人尊敬,必先尊敬人。一顿省一口,一年省一斗。一分钱一分货;十分钱买不错。地震的模拟实验一娇百病生,浅水溺死人
时间:2023-09-18 热度:14℃
一种减少参数数量的AlexNet模型架构[发明专利]
专利名称:一种减少参数数量的AlexNet模型架构专利类型:发明专利发明人:朱雪晨,蔡刚,黄志洪申请号:CN202111373390.3申请日:20211119公开号:CN114077888A公开日:20220222专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明公开了一种减少参数数量的AlexNet模型架构,包括依次设置的输入图片、第一卷积层、第一激活函数、第一池化层、第二卷积层、第二激活函数、第二池化
时间:2024-01-25 热度:11℃
一种减少参数数量的AlexNet模型架构[发明专利]
专利名称:一种减少参数数量的AlexNet模型架构专利类型:发明专利发明人:朱雪晨,蔡刚,黄志洪申请号:CN202111373390.3申请日:20211119公开号:CN114077888A公开日:20220222专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明公开了一种减少参数数量的AlexNet模型架构,包括依次设置的输入图片、第一卷积层、第一激活函数、第一池化层、第二卷积层、第二激活函数、第二池化
时间:2024-01-15 热度:7℃
PLCMPE-03 PCB制作工艺培训教材
PCB製作工藝培訓教材PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。一,PCB板的分類 PCB通常分为单面、双面、多层,但随着挠
时间:2023-10-09 热度:10℃
高密度积层印制电路板技术改造项目建设可行性论证报告
1、项目单位的基本情况和财务状况移动视频监控系统1.1 项目单位基本情况****市****有限公司成立于1993年,主营业务是生产加工PCB印制电路板,注册资金1000万元,现有资产3300万元; 2007年被认定为辽宁省高新技术企业。现有员工200人,其中大专以上学历102人,公司专业从事研发的技术骨干、高级工程师9人,工程师28人。公司总经理****,是负责HDI高密度积层印制电路板项目技术负
时间:2023-09-04 热度:12℃
积层法多层板发展大记事
积层法多层板发展大记事20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术—— 积层法多层板(Build—Up Multilayer printed board,简称为 BUM)。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板, 在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”,在台湾一般被称为“微孔板”。BUM的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现,是对
时间:2023-07-02 热度:12℃
东风日产汽车金融人脸识别操作方法
东风日产汽车金融人脸识别操作方法人脸识别技术广泛应用于金融领域,例如金融支付系统中的刷脸支付等等。现有技术中,通常采用基于背景差法的人脸识别方法、基于机器学习的人脸识别方法,基于背景差法的人脸识别方法提取到的人脸特征图已经消失了大部分的人了信息,为此,基于这种方法进行人脸识别精度低。基于机器学习的人脸阿识别方法需要对模型进行大量的训练,具体在于需要大量的训练样本,这种方式的识别精度有所提高,但是消
时间:2023-06-19 热度:22℃
PCB材料选择
PCB材料选择1 基材 ( Laminate Material )所有基材,Prepreg(Prepreg------也称为Bonding material半固化片,一般由玻璃纤维和树脂組成.)和銅箔应符合IPC-4101要求. 所有的基材和半固化片应该通过94V-0防火等级的要求.普通通讯产品可以采用FR-4材料的基材和半固化片.缺省的材料为: FR-4, Tg要求大于130度,介电常数: 4.
时间:2023-06-05 热度:51℃
推荐文章
09-09
岳麓区师大博才物理一对一补课开福区松桂园寒假小学小升初语文辅导提高...
09-09
2018-2019学年广东省北师大东莞石竹附中高一(下)第一次月考数学试卷(解 ...
09-09
广东省-北京师范大学东莞石竹附属学校2017-2018学年高一上学期期中考试...
09-09
黑龙江省哈尔滨市哈尔滨师范大学附属中学2018-2019学年高一下学期第一...
09-09
实业救国,我辈楷模
09-09
南通中学、南通栟茶中学考察学习报告
09-09
中小学教师专业技术资格评审申报表
09-09
2019年江苏南通市崇川区小学划片公布
09-09
关于印发项目可研报告编制规定和初步设计编制规定的通知
09-09
靶向知情同意书
排行榜
0℃
申请商标注册代理合同
0℃
企业商标注册流程图及解释
0℃
商标研究报告
0℃
logo重复查询 -回复
0℃
造福桑梓 功垂青史
0℃
《女儿愿》中的跨文化经验
0℃
同心同德同舟楫,济人济事济天下
0℃
张齐华简介
0℃
北京市师范大学附属中学2017_2018学年高一物理下学期期末考试试题(扫描...
0℃
2022华中师范大学第一附属中学高一下学期期末数学
热门标签
所述
进行
系统
专利
技术
企业
发展
工作
使用
设备
设计
数据
方法
管理
产品
材料
中国
学生
装置
生产
公司
信息
施工
知识产权
安装
需要
研究
要求
保护
控制
结构
采用
服务
信号
检测
学习
处理
温度
表面
标准
我要关灯
我要开灯
返回顶部