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芯⽚设计中的⼀些专业名词关于制造Wafer:scop-369晶圆，它是指制作硅半导体积体电路所⽤的硅晶⽚，其原始材料是硅。⾼纯度的多晶硅溶解后掺⼊硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切⽚后，形成硅晶圆⽚，也就是晶圆。新闻经常说的6英⼨、8英⼨、12英⼨指的就是晶圆⽣产线的尺⼨，即Wafer的size。Die:电梯箱⼀⽚Wafer上的⼀⼩块晶⽚晶圆体称为Die。由于