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> TAG信息列表 > 硅柱
【CN109928359A】微结构封装方法及封装器件【专利】
机器人搬运(19)中华人民共和国国家知识产权局熏蒸桶(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910231599.2(22)申请日 2019.03.25(71)申请人 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所地址 100055 北京市西城区广安门外大街甲397号(72)发明人 杜晓辉 刘帅 刘丹 王麟琨 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 1102
时间:2023-08-03 热度:16℃
多孔硅还原铜纳米复合薄膜的微结构研究
第27卷第1期2006年2月华 北 水 利 水 电 学 院 学 报罗明路线Journal of N orth China Institute of Water C onservancy and Hydroelectric P owerV ol 127N o 11Feb 12006收稿日期:2005-09-10;修订日期:2005-11-13作者简介:李幸福(1965-),男,回族,河南西平人,华北
时间:2023-06-21 热度:11℃
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