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  • 印刷电路板无镍沉金电厚金工艺[发明专利]
    (10)申请公布号 (43)申请公布日 2010.08.25*CN101815405A*(21)申请号 201010142031.2(22)申请日 2010.04.08H05K 3/00(2006.01)(71)申请人梅州市志浩电子科技有限514071 广东省梅州市东升经济开发区AD1区(72)发明人冉彦祥  徐学军  李叶飞(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理
    时间：2024-02-28  热度：8℃
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