LTCC生瓷带流延工艺研究何中伟;周洪庆;王会;李冉【摘 要】通过合理调配材料成分,有效充分地球磨混料,精确控制工艺参数,成功流延加工出一种硼硅酸盐玻璃/氧化铝陶瓷复合材料体系的低温共烧陶瓷(LTCC)生瓷带.通过对LTCC生瓷带进行热解质量(TG)分析,确定了LTCC基板的烧结温度曲线,对比测试了试制LTCC生瓷带与DuPont 951PT生瓷带及其烧成LTCC基板的性能,考核了试制生瓷带的LT

微波感应模块LTCC技术简介及其发展现状侯旎璐;汪洋;刘清超pcti【摘 要】低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1 000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结而成的多层结构.LTCC技术最大的特点之一就是其实现了利用不同层来制作3D结构的可能性.随着技术的发展.对电子元器件和组件的性能和功能的要求越来越高,而对于产品的尺寸却要求其越来越小,LTCC技术恰好能满

LTCC内电极导电银浆的共烧收缩率调节宋斌; 王亚珍; 黄月文【期刊名称】《《江汉大学学报（自然科学版）》》【年(卷),期】2019(047)004【总页数】6页(P339-344)【关键词】LTCC; 内电极; 银浆; 共烧【作 者】宋斌; 王亚珍; 黄月文【作者单位】中科院广州化学有限公司 广东 广州 510650; 江汉大学 化学与环境工程学院 湖北 武汉 430056【正文语种】中 文【中