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  • 一种印制电路板阻焊膜变的分析处理方法
    (19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 114252402 A(43)申请公布日 2022.03.29(21)申请号 CN202111570433.7(22)申请日 2021.12.21(71)申请人 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))    地址 511300 广东省广州市增城区
    时间：2024-03-22  热度：9℃
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