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散热器焊接用针筒注射式无铅焊膏[发明专利]
专利名称:散热器焊接用针筒注射式无铅焊膏专利类型:发明专利发明人:徐安莲,邓小安,卫国强申请号:CN200710032128.6申请日:20071205公开号:CN101301705A公开日:20081112专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明公开了一种用于散热器焊接的针筒注射式无铅焊膏,该无铅焊膏含有一种与钎剂混合的锡-铋-稀土系无铅钎料。所述钎剂由40~45%树脂(如氢化松香甘油脂、醇酸树
时间:2024-01-28 热度:8℃
散热器焊接用针筒注射式无铅焊膏[发明专利]
专利名称:散热器焊接用针筒注射式无铅焊膏专利类型:发明专利发明人:徐安莲,邓小安,卫国强申请号:CN200710032128.6申请日:20071205公开号:CN101301705A公开日:20081112专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明公开了一种用于散热器焊接的针筒注射式无铅焊膏,该无铅焊膏含有一种与钎剂混合的锡-铋-稀土系无铅钎料。所述钎剂由40~45%树脂(如氢化松香甘油脂、醇酸树
时间:2024-01-28 热度:11℃
回流焊产生锡珠的原因及解决方案
回流焊产生锡珠的原因及解决方案在SMT生产工艺里面,经常会碰到经过回流焊过出来的板有锡珠,锡珠的产生,让产品的质量没有保证,让外观看起来不光滑。那产生锡珠的主要原因是什么,我们又如何去解决它,这就是我今天写这篇文章的目的。产生锡珠的主要原因是锡膏的问题。详细分析请看下面分析。 焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一,它的直径约为0.2-0.4mm,主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面,
时间:2023-12-31 热度:9℃
焊膏助焊膏生产配方技术
资料随时可以为客户更新。1、 一种铅锡合金焊膏的制备方法及其产品 2、 金属软焊膏 3、通过容纳焊膏堆积使衬底隆起的方法 4、纯金饰品用金焊膏 5、银基焊膏及银饰品的钎焊方法 6、铜基焊膏及铜制饰品的钎焊方法 7、银钎焊膏 8、焊膏及其制备方法 9、制备电路的方法及设备、使焊料均匀和传送焊膏的夹具板 10 导电焊膏制造中低温、高导电性、粉末材料的电解沉积 11、在利用丝网印刷工艺将焊膏
时间:2023-12-04 热度:10℃
SMT术语
1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys) 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。2、回流焊(reflow soldering) 通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。3、波峰焊(wave soldering) &nbs
时间:2023-12-01 热度:9℃
SMT术语
1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys) 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。2、回流焊(reflow soldering) 通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。3、波峰焊(wave soldering) &nbs
时间:2023-12-01 热度:13℃
Sinic-TEK SPI SOP
锡膏厚度标准:设备/治具名称型号规格SPI 锡膏检测机Sinic-TEK 操作步骤1.生产时依据左图不良类型,按照follow chart对应步骤作业.参考JHR-7.5-122 SPI锡膏检查参数表设备/治具注意事项 1.本岗位必须戴静电手环或静电手套作业,并做好ESD防护;2.检验合格的产品放入静电托盘;3.检验不合格的产品放入指定的不良区域。设定条件NA 复判标准适用产品名称A
时间:2023-11-29 热度:55℃
smt虚焊整改报告
smt虚焊整改报告篇一:SMT电感问题分析报告 SMT电感虚焊原因分析 针对SMT段电感虚焊问题,对可能造成虚焊的原因做如下分析 虚焊:焊点处只有少量的锡焊住,元件引脚与焊端电极金属镀层 产生剥离现象,造成接触不良,时通时断。 客户:日本车顶灯,在客户端发现电感L1位置焊点发生开裂,电 感一端焊点与PCB的PAD盘没有形成良好的金属合金层
时间:2023-11-24 热度:11℃
焊膏助焊膏生产配方技术
便携式行李车资料随时可以为客户更新。1、 一种铅锡合金焊膏的制备方法及其产品 2、 金属软焊膏 3、通过容纳焊膏堆积使衬底隆起的方法 4、纯金饰品用金焊膏 5、银基焊膏及银饰品的钎焊方法 6、铜基焊膏及铜制饰品的钎焊方法 7、银钎焊膏 8、焊膏及其制备方法 9、制备电路的方法及设备、使焊料均匀和传送焊膏的夹具板 10 导电焊膏制造中低温、高导电性、粉末材料的电解沉积 11、在利用丝网印
时间:2023-11-09 热度:7℃
生产工艺检验流程
主要生产工艺、检验流程介绍 微绿球藻自动弹簧机1. 来料检查→2. 印刷焊膏→3. 检查印刷效果→4.贴片 木粉↓8. 检查焊接效果并最终检测←7. 回流焊接←6. 检查回流焊工艺设置←5.检查贴片效果↓ 9.产品
时间:2023-11-01 热度:17℃
质联用法分析焊膏中助焊剂的化学成分
质联用法分析焊膏中助焊剂的化学成分作者:缪玮来源:《科技与创新》腰果去壳机2014年第豆制品加11期 摘 要:采用气质联用法对焊膏助焊剂的化学成分和活性进行研究。运用溶剂溶解进口焊膏样品,并通过离心分离法将样品金属粉末与助焊剂进行严格的物质分离。在初步萃取助焊剂后,采用红外光谱分析仪与GC-MS深入分析测试样品,进而得出焊膏助焊剂的化学成分。&
时间:2023-10-31 热度:13℃
丝印工位印刷不良板清洁方法与注意事项 (新)
丝印工位印刷不良板清洁方法与注意事项方法一:使用超生波清洗机光板印刷不良时,使用超声波清洗机进行清洁处理,清洗剂选用异丙醇即可,清洗剂用量控制在把板子全部浸没即可,清洗时间控制在20分钟,完成后目检是否干净,若仍有残留焊膏,则再次清洁5分钟,直至目检PCB上无残留焊膏,完成后用干净的擦拭纸擦除大部分异丙醇,最后用风吹干异丙醇。方法二:手工常规清洗1、 去除有金手指/触摸屏的一面的锡膏时必须使用棉
时间:2023-10-16 热度:36℃
BGA的返修及植球工艺简介
BGA的返修及植球工艺简介【来源:SMT信息网】【作者:SMTA】【时间: 2005-12-27 9:06:54】【点击: 2022】一:普通SMD的返修 普通SMD返修系统的原理:采用热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上,使焊点融化或使焊膏回流,以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同,或热气流方式不同,有的喷嘴使热风在SMD的上方。从保护器件
时间:2023-10-09 热度:15℃
BGA的返修及植球工艺简介
BGA的返修及植球工艺简介saba-018【来源:SMT信息网】【作者:SMTA】【时间: 2005-12-27 9:06:54】【点击: 2022】一:普通SMD的返修 普通SMD返修系统的原理:采用热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上,使焊点融化或使焊膏回流,以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同,或热气流方式不同,有的喷嘴使热风在SMD的
时间:2023-10-09 热度:14℃
烙铁头生产工艺及各部分工艺对烙铁头品质要求
烙铁头生产工艺及各部分工艺对烙铁头品质要求一、 焊锡(焊剂)1. 焊料类型空心魔方焊料(焊锡)是传统焊接材料,通常由两种基本金属和几种熔点低于425℃的掺杂金属组成。常用焊料形式有棒状、丝状、免清洗焊丝、预成型焊料和焊膏及免清洗焊膏。1.1 棒状焊锡用于波峰焊和浸焊,将棒状焊锡溶于焊锡槽中,实际应用中注意液面氧化(需加入防氧化添加剂),焊料成分不
时间:2023-09-21 热度:15℃
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