专利名称：散热器焊接用针筒注射式无铅焊膏专利类型：发明专利发明人：徐安莲，邓小安，卫国强申请号：CN200710032128.6申请日：20071205公开号：CN101301705A公开日：20081112专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明公开了一种用于散热器焊接的针筒注射式无铅焊膏，该无铅焊膏含有一种与钎剂混合的锡－铋－稀土系无铅钎料。所述钎剂由40～45％树脂(如氢化松香甘油脂、醇酸树

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回流焊产生锡珠的原因及解决方案在SMT生产工艺里面，经常会碰到经过回流焊过出来的板有锡珠，锡珠的产生，让产品的质量没有保证，让外观看起来不光滑。那产生锡珠的主要原因是什么，我们又如何去解决它，这就是我今天写这篇文章的目的。产生锡珠的主要原因是锡膏的问题。详细分析请看下面分析。  焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一，它的直径约为0.2-0.4mm，主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面，

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锡膏厚度标准：设备/治具名称型号规格SPI 锡膏检测机Sinic-TEK 操作步骤1.生产时依据左图不良类型，按照follow chart对应步骤作业.参考JHR-7.5-122 SPI锡膏检查参数表设备/治具注意事项  1.本岗位必须戴静电手环或静电手套作业，并做好ESD防护；2.检验合格的产品放入静电托盘；3.检验不合格的产品放入指定的不良区域。设定条件NA 复判标准适用产品名称A

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丝印工位印刷不良板清洁方法与注意事项方法一：使用超生波清洗机光板印刷不良时，使用超声波清洗机进行清洁处理，清洗剂选用异丙醇即可，清洗剂用量控制在把板子全部浸没即可，清洗时间控制在20分钟，完成后目检是否干净，若仍有残留焊膏，则再次清洁5分钟，直至目检PCB上无残留焊膏，完成后用干净的擦拭纸擦除大部分异丙醇，最后用风吹干异丙醇。方法二：手工常规清洗1、 去除有金手指/触摸屏的一面的锡膏时必须使用棉

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烙铁头生产工艺及各部分工艺对烙铁头品质要求一、    焊锡（焊剂）1．    焊料类型空心魔方焊料（焊锡）是传统焊接材料，通常由两种基本金属和几种熔点低于425℃的掺杂金属组成。常用焊料形式有棒状、丝状、免清洗焊丝、预成型焊料和焊膏及免清洗焊膏。1．1 棒状焊锡用于波峰焊和浸焊，将棒状焊锡溶于焊锡槽中，实际应用中注意液面氧化（需加入防氧化添加剂），焊料成分不