专利名称：PCB板专利类型：实用新型专利发明人：唐俊文申请号：CN201921123487.7申请日：20190717公开号：CN210469873U公开日：20200505专利内容由知识产权出版社提供摘要：本实用新型公开了一种PCB板，包括基板和形成于基板表面的若干平行排布的单元，每个所述单元包括呈一列排布的若干焊盘组以及若干引线；每个所述焊盘组包括四个与LED引脚对应的焊盘，在每个单元中，所述

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201810385212.4(22)申请日 2018.04.26(71)申请人 歌尔股份有限 261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号(72)发明人 马菲菲　(74)专利代理机构 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255代理人 孟强(51)Int.Cl.H0

（19）中华人民共和国国家知识产权局（12）发明专利申请（10）申请公布号 CN110913572A（43）申请公布日 2020.03.24（21）申请号 CN201911228081.X（22）申请日 2019.12.04（71）申请人 东莞市若美电子科技有限公司    地址 523000 广东省东莞市企石镇科技工业园（72）发明人 洪少鸿（74）专利代理机构 厦门市新华专利

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 114566570 A(43)申请公布日 2022.05.31(21)申请号 CN202210183702.2(22)申请日 2022.02.25(71)申请人 东莞市中麒光电技术有限公司    地址 523000 广东省东莞市东城街道桑园工业路17号(72)发明人 王周坤 李仲良 吴胜伟 (7

专利名称：液晶显示屏专利类型：发明专利发明人：郑颖博申请号：CN201910792211.6申请日：20190826公开号：CN110609416B公开日：20220301专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明涉及一种液晶显示屏。该液晶显示屏包括液晶显示面板和与其对应装配到一起的微型LED背光单元；该微型LED背光单元包括支架，该支架的底面上设有微型LED灯条，该支架的侧壁上方设有灯条焊盘，所述

专利名称：一种PCB板上连接器焊盘及反焊盘专利类型：发明专利发明人：魏斌申请号：CN202111548276.X申请日：20211217公开号：CN114189981A公开日：20220315专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明涉及PCB板上连接器焊盘领域，具体公开一种PCB板上连接器焊盘及反焊盘，其中焊盘包括位于上侧的第一顶点、位于上侧的第二顶点、位于中间的第三顶点、位于下侧的第四顶点和位于

专利名称：显示装置及其制造方法专利类型：发明专利发明人：韩昇勳，金承学申请号：CN201310661413.X 申请日：20131209公开号：CN103903586A公开日：20140702专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明公开了一种显示装置，所述显示装置包括：数据IC，所述数据IC包括多个虚拟输出焊盘和位于多个虚拟输出焊盘两侧的多个信号输出焊盘；显示面板的阵列基板的非显示区域中的多个虚拟

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201710120826.5(22)申请日 2017.03.02(71)申请人 郑州云海信息技术有限 450008 河南省郑州市郑东新区心怡路278号16层1601室(72)发明人 葛汝田　信召建　(74)专利代理机构 济南信达专利事务所有限公司 37100代理人 孙晶伟(51)

专利名称：有机发光显示装置及其制造方法专利类型：发明专利发明人：任从赫，李晙硕申请号：CN201610479996.8申请日：20160627公开号：CN106711169A公开日：20170524专利内容由知识产权出版社提供摘要：公开了一种有机发光显示装置，包括：基板，所述基板包括有源区域和焊盘区域；薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括漏极电极、源极电极和栅极电极；阳极电极；有机发光层；阴极电极；以及

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201810357773.3(22)申请日 2018.04.20(71)申请人 深圳市锐钜科技有限 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道凤凰岗第三工业区B8栋三楼(72)发明人 鞠照国　党政　何素勇　曾宁　(74)专利代理机构 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 444

专利名称：一种PCB版图结构专利类型：发明专利发明人：黄敬滨，刘耿烨，李跃星申请号：CN201711307424.2申请日：20171211公开号：CN108090267B公开日：20220211专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明公开了一种PCB版图结构，包括：PCB板、单层电容、裸芯片、金属衬底、微带线焊盘、第一金线和第二金线；所述微带线焊盘设置在所述PCB板上；所述单层电容和所述裸芯片均

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910637341.2(22)申请日 2019.07.15(71)申请人 中兴通讯股份有限 518000 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦(72)发明人 吴涛　杨卫卫　王峰　叶海燕　谢庆　钱宏量　(74)专利代理机构 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 1

专利名称：抑制金属焊盘腐蚀的方法专利类型：发明专利发明人：虞勤琴，段淑卿，李明，务林凤申请号：CN200810041881.6申请日：20080819公开号：CN101654774A公开日：20100224专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明提供了一种抑制金属焊盘腐蚀的方法，该金属焊盘为铝和铜的合金，此方法用于抑制制作在芯片上的金属焊盘在清洗环境中因原电池效应导致的腐蚀。它包括以下步骤：步骤1

专利名称：一种基于倒装焊的塑封菊花链电路结构及测试方法专利类型：发明专利发明人：文惠东，黄颖卓，林鹏荣，练滨浩，王勇申请号：CN202010536781.1申请日：20200612公开号：CN111725152A公开日：20200929专利内容由知识产权出版社提供摘要：一种基于倒装焊的塑封菊花链电路结构及测试方法。电路结构：包括塑封基板、芯片、倒装焊点、基板布线、芯片内布线、基板上测试焊盘、散热片

一、线路板焊盘结构介绍因为铜皮在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的危害，很容易形成假焊、虚焊、严重者元件和焊盘与元器件无法焊接，正因为如此，会在焊盘表面涂（镀）覆一层物质，确保焊盘铜皮不被氧化。一般线路焊盘表面处理工艺有：热风平整（喷锡）有机涂覆（OSP）化学镀镍/浸金（ENIG）浸银浸锡各工艺的焊盘层别结构基本一样，只是其中的所含元素不同。这里我们重点介绍化学镀镍/浸金（ENIG）表面处