首页
专利学习
专利信息
专利技术
专利查询
学术百科
外语翻译
论文学习
首页
> TAG信息列表 > 焊点
新能源电池盒焊缝标准
新能源电池盒焊缝标准一、焊点的数量和位置新能源动力电池箱体的焊点数量和位置是影响焊接质量的重要因素。在焊接过程中,应保证每个焊点间隔适当,并且每个焊点必须具备承受电池系统内压力的能力。焊点数量和位置的设计应基于电池箱体结构和形状。二、焊接厚度焊接厚度是指在进行焊接时所需加入的焊接厚度。新能源动力电池箱体的焊接厚度应该符合相关标准要求,并且焊接厚度应该均匀分布在电池箱体的表面。焊接厚度过大会造成焊点
时间:2024-04-26 热度:9℃
ipc610中焊点的空洞率标准(一)
ipc610中焊点的空洞率标准(一)IPC610中焊点的空洞率标准引言焊接是电子制造中十分重要的环节,而焊点的质量直接影响电子产品的性能和可靠性。IPC610是国际电子组装行业的一个标准,其中包括了焊点的空洞率标准。空洞率标准空洞率是指焊点内存在的气泡或无焊膏区域所占的比例。IPC610对于焊点的空洞率设定了以下标准:1.接地焊点:空洞率不得超过焊点面积的5%。2.连接焊点:空洞率不得超过焊点面积
时间:2024-04-07 热度:10℃
pcb阻焊油墨技术论文(2)
pcb阻焊油墨技术论文(2)pcb阻焊油墨技术论文篇二PCB缺陷焊点实体标记自动控制系统摘 要:针对人工用肉眼检查电路板焊点容易造成漏检和误检的问题,文章设计了一种PCB缺陷焊点实体标记自动控制系统。系统以STM32F103VET6微处理器为核心,通过串口接收工控机的参数与处理结果,结合开关模块,分别控制三个电动直线推杆和三台步进电机,利用电磁铁推动标记笔,实现缺陷焊点的自动标识。通过试验测试表明
时间:2024-03-14 热度:11℃
金属掩模焊接工装、金属掩模焊接方法[发明专利]
专利名称:金属掩模焊接工装、金属掩模焊接方法专利类型:发明专利发明人:李健,姬效印,潘仲光,陈霞玲申请号:CN201910691464.4申请日:20190729公开号:CN110757053A公开日:20200207专利内容由知识产权出版社提供摘要:本申请涉及有机发光显示领域,提供了一种金属掩模焊接工装和一种金属掩模焊接方法。其中,金属掩模焊接工装包括:张网底座,具有彼此相对的第一侧表面和第二侧
时间:2024-03-09 热度:17℃
车门开闭耐久仿真分析研究及优化
10.16638/jki.1671-7988.2020.05.042车门开闭耐久仿真分析研究及优化乔淑平,徐成民(上汽大众汽车有限公司,上海201805)摘要:针对在车门开闭耐久试验过程中,某样车车门出现的焊点疲劳开裂问题,在考虑铰链连接、密封条连接及焊点细化建模的前提下,建立车门开闭耐久仿真有限元模型;根据Miner线性疲劳累计损伤理论,对车门开闭模型进行疲劳仿真分析,出结构设计的风险点
时间:2024-03-08 热度:12℃
基于BGA焊点可靠性测试的PCB设计方法[发明专利]
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201711489462.4(22)申请日 2017.12.30(71)申请人 广州兴森快捷电路科技有限 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号申请人 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 宜兴硅谷电子科技有限公司(72)发明人 李加全 周波 林茂 (
时间:2024-03-01 热度:10℃
随机振动下不同结构参数的PCBA可靠性研究
随机振动下不同结构参数的PCBA可靠性研究佘陈慧; 刘亚鸿; 谈利鹏; 刘培生【期刊名称】耿福明《《电子元件与材料》》【年(卷),期】2019(038)010【总页数】5页(P58-62)【关键词】板级组件; 塑料球栅阵列封装; 有限元分析; 随机振动; 疲劳寿命; 可靠性【作 者】佘陈慧; 刘亚鸿; 谈利鹏; 刘培生【作者单位】南通大学 信息科学技术学院 江苏 南通 226019【正
时间:2023-11-17 热度:17℃
PDMS-Iso图定制
IsoDraft定制王元AVEVA中国2005.10.11课程主要内容ca3308T Iso图定制文件T常用定制选项,用☆表示T其他定制选项IsoDraft定制文件IsoDraft AdminT以ISO管理员身份进入IsoDraft负折射–SAMPLE项目ISO管理员是ADMIN,密码也是ADMIN再生制动缺省选项文件T缺省标准选项文件–ADVANCED.IMP英制单位带焊点编号的选项文件–ADV
时间:2023-11-14 热度:13℃
理想焊点的质量模型及其影响因素
理想焊点的质量模型及其影响因素在整个电子产品的装联工艺过程中,“软钎焊接”的权重可达60%以上,它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。软钎焊接是影响电子产品制造质量的主要根源。电子产品制造的所有质量问题中,由焊接不良造成的可高达80%。到底什么样的焊点才是优良焊点?从焊接的界面反应、界面体的微组织结构及最新的试验研究数据方面综合分析,日本学者菅沼克昭从可靠性观点出发归纳出了理想焊点焊接界面
时间:2023-11-14 热度:18℃
SMT后元件脱落问题解析
一、线路板焊盘结构介绍因为铜皮在空气中很容易氧化,铜的氧化层对焊接有很大的危害,很容易形成假焊、虚焊、严重者元件和焊盘与元器件无法焊接,正因为如此,会在焊盘表面涂(镀)覆一层物质,确保焊盘铜皮不被氧化。一般线路焊盘表面处理工艺有:热风平整(喷锡)有机涂覆(OSP)化学镀镍/浸金(ENIG)浸银浸锡各工艺的焊盘层别结构基本一样,只是其中的所含元素不同。这里我们重点介绍化学镀镍/浸金(ENIG)表面处
时间:2023-11-14 热度:33℃
浅谈PCBA零件掉落发生IMC层断裂的观念澄清
浅谈PCBA零件掉落发⽣IMC层断裂的观念澄清在PCBA板上⼤部分电⼦零件掉落时破裂的位置⼏乎都落在IMC的位置,这表⽰当零件被焊接在电路板后其整体结构包含零件与电路板最脆弱的地⽅为IMC层,所以才会从IMC的位置断裂,可是,也⼏乎所有的都指出必须要在锡膏与零件焊脚及锡膏与电路板的⾦属之间形成IMC才算是有效焊接,其焊锡强度才能被确保。相信很多朋友读到这⾥都会开始产⽣疑问,IMC⽣成不就表⽰焊接强
时间:2023-11-14 热度:7℃
IMC太厚or太薄均影响焊点可靠性,厚度到底多少才合适?
IMC太厚or太薄均影响焊点可靠性,厚度到底多少才合适?IMC是什么?专业⽂献指出:IMC是Intermetallic compound 的缩写,译为"介⾯合⾦共化物"。堆焊焊条⼴义上说是指某些⾦属相互紧密接触之介⾯间,会产⽣⼀种原⼦迁移互动的⾏为,组成⼀层类似合⾦的"化合物",并可写出分⼦式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、⾦锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Ph
时间:2023-11-14 热度:17℃
关于IMC的讨论
关于IMC的讨论IMC太厚or太薄均影响焊点可靠性,厚度到底多少才合适?刘久铭2018-11-08可兰经(1)IMC是什么?专业文献指出:IMC是Intermetallic compound的缩写,译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间,会产生一种原子迁移互动的行为,组成一层类似合金的"化合物",并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其
时间:2023-11-14 热度:19℃
IMC层的变化及作用
1.【介面合金共化物】 IMC系Intermetallic compound 之缩写,笔者将之译为"介面合金共化物"。IMC广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间,会产生一种原子迁移互动的行为,组成一层类似合金的"化合物",并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phas e)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase
时间:2023-11-14 热度:22℃
PCB中IMC的介绍
PCB中IMC的介绍IMC是指介面合金共化物 IMC系Intermetallic compound 之缩写,笔者将之译为”介面合金共化物”,可以简称“介金属”。 IMC广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间,会产生一种原子迁移互动的行为,组成一层类似合金的”化合物”,并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn
时间:2023-11-14 热度:21℃
首页
上页
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
下页
尾页
推荐文章
09-09
岳麓区师大博才物理一对一补课开福区松桂园寒假小学小升初语文辅导提高...
09-09
2018-2019学年广东省北师大东莞石竹附中高一(下)第一次月考数学试卷(解 ...
09-09
广东省-北京师范大学东莞石竹附属学校2017-2018学年高一上学期期中考试...
09-09
黑龙江省哈尔滨市哈尔滨师范大学附属中学2018-2019学年高一下学期第一...
09-09
实业救国,我辈楷模
09-09
南通中学、南通栟茶中学考察学习报告
09-09
中小学教师专业技术资格评审申报表
09-09
2019年江苏南通市崇川区小学划片公布
09-09
关于印发项目可研报告编制规定和初步设计编制规定的通知
09-09
靶向知情同意书
排行榜
0℃
申请商标注册代理合同
0℃
企业商标注册流程图及解释
0℃
商标研究报告
0℃
logo重复查询 -回复
0℃
造福桑梓 功垂青史
0℃
《女儿愿》中的跨文化经验
0℃
同心同德同舟楫,济人济事济天下
0℃
张齐华简介
0℃
北京市师范大学附属中学2017_2018学年高一物理下学期期末考试试题(扫描...
0℃
2022华中师范大学第一附属中学高一下学期期末数学
热门标签
所述
进行
系统
专利
技术
企业
发展
工作
使用
设备
设计
数据
方法
管理
产品
材料
中国
学生
装置
生产
公司
信息
施工
知识产权
安装
需要
研究
要求
保护
控制
结构
采用
服务
信号
检测
学习
处理
温度
表面
标准
我要关灯
我要开灯
返回顶部