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pcb阻焊油墨技术论文(2)pcb阻焊油墨技术论文篇二PCB缺陷焊点实体标记自动控制系统摘 要：针对人工用肉眼检查电路板焊点容易造成漏检和误检的问题，文章设计了一种PCB缺陷焊点实体标记自动控制系统。系统以STM32F103VET6微处理器为核心，通过串口接收工控机的参数与处理结果，结合开关模块，分别控制三个电动直线推杆和三台步进电机，利用电磁铁推动标记笔，实现缺陷焊点的自动标识。通过试验测试表明

专利名称：金属掩模焊接工装、金属掩模焊接方法专利类型：发明专利发明人：李健，姬效印，潘仲光，陈霞玲申请号：CN201910691464.4申请日：20190729公开号：CN110757053A公开日：20200207专利内容由知识产权出版社提供摘要：本申请涉及有机发光显示领域，提供了一种金属掩模焊接工装和一种金属掩模焊接方法。其中，金属掩模焊接工装包括：张网底座，具有彼此相对的第一侧表面和第二侧

10.16638/jki.1671-7988.2020.05.042车门开闭耐久仿真分析研究及优化乔淑平，徐成民（上汽大众汽车有限公司，上海201805）摘要：针对在车门开闭耐久试验过程中，某样车车门出现的焊点疲劳开裂问题，在考虑铰链连接、密封条连接及焊点细化建模的前提下，建立车门开闭耐久仿真有限元模型；根据Miner线性疲劳累计损伤理论，对车门开闭模型进行疲劳仿真分析，出结构设计的风险点

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201711489462.4(22)申请日 2017.12.30(71)申请人 广州兴森快捷电路科技有限 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号申请人 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司　宜兴硅谷电子科技有限公司(72)发明人 李加全　周波　林茂　(

随机振动下不同结构参数的PCBA可靠性研究佘陈慧; 刘亚鸿; 谈利鹏; 刘培生【期刊名称】耿福明《《电子元件与材料》》【年(卷),期】2019(038)010【总页数】5页(P58-62)【关键词】板级组件; 塑料球栅阵列封装; 有限元分析; 随机振动; 疲劳寿命; 可靠性【作 者】佘陈慧; 刘亚鸿; 谈利鹏; 刘培生【作者单位】南通大学 信息科学技术学院  江苏 南通 226019【正

IsoDraft定制王元AVEVA中国2005.10.11课程主要内容ca3308T Iso图定制文件T常用定制选项，用☆表示T其他定制选项IsoDraft定制文件IsoDraft AdminT以ISO管理员身份进入IsoDraft负折射–SAMPLE项目ISO管理员是ADMIN，密码也是ADMIN再生制动缺省选项文件T缺省标准选项文件–ADVANCED.IMP英制单位带焊点编号的选项文件–ADV

理想焊点的质量模型及其影响因素在整个电子产品的装联工艺过程中，“软钎焊接”的权重可达60%以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。软钎焊接是影响电子产品制造质量的主要根源。电子产品制造的所有质量问题中，由焊接不良造成的可高达80%。到底什么样的焊点才是优良焊点？从焊接的界面反应、界面体的微组织结构及最新的试验研究数据方面综合分析，日本学者菅沼克昭从可靠性观点出发归纳出了理想焊点焊接界面

一、线路板焊盘结构介绍因为铜皮在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的危害，很容易形成假焊、虚焊、严重者元件和焊盘与元器件无法焊接，正因为如此，会在焊盘表面涂（镀）覆一层物质，确保焊盘铜皮不被氧化。一般线路焊盘表面处理工艺有：热风平整（喷锡）有机涂覆（OSP）化学镀镍/浸金（ENIG）浸银浸锡各工艺的焊盘层别结构基本一样，只是其中的所含元素不同。这里我们重点介绍化学镀镍/浸金（ENIG）表面处

浅谈PCBA零件掉落发⽣IMC层断裂的观念澄清在PCBA板上⼤部分电⼦零件掉落时破裂的位置⼏乎都落在IMC的位置，这表⽰当零件被焊接在电路板后其整体结构包含零件与电路板最脆弱的地⽅为IMC层，所以才会从IMC的位置断裂，可是，也⼏乎所有的都指出必须要在锡膏与零件焊脚及锡膏与电路板的⾦属之间形成IMC才算是有效焊接，其焊锡强度才能被确保。相信很多朋友读到这⾥都会开始产⽣疑问，IMC⽣成不就表⽰焊接强

IMC太厚or太薄均影响焊点可靠性，厚度到底多少才合适？IMC是什么？专业⽂献指出：IMC是Intermetallic compound 的缩写，译为"介⾯合⾦共化物"。堆焊焊条⼴义上说是指某些⾦属相互紧密接触之介⾯间，会产⽣⼀种原⼦迁移互动的⾏为，组成⼀层类似合⾦的"化合物"，并可写出分⼦式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、⾦锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Ph

关于IMC的讨论IMC太厚or太薄均影响焊点可靠性，厚度到底多少才合适？刘久铭2018-11-08可兰经（1）IMC是什么？专业文献指出：IMC是Intermetallic compound的缩写，译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的"化合物"，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其

1.【介面合金共化物】 IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为＂介面合金共化物＂。IMC广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的＂化合物＂，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phas e)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase

PCB中IMC的介绍IMC是指介面合金共化物  IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”，可以简称“介金属”。   IMC广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn