专利名称：阳极导杆组专利类型：实用新型专利发明人：李金鹏，杨晓东，朱丹青，佘海波，邱阳申请号：CN200520092107.X申请日：20050809公开号：CN2816054Y公开日：20060913专利内容由知识产权出版社提供摘要：本实用新型公开了一种阳极导杆组，它包括钢柱(1)、钢爪基体(2)、与钢爪基体(2)通过爆炸焊块(3)相连接的铝导杆(4)，其特征在于钢柱(1)与钢爪基体(2)采用焊

专利名称：晶片压焊键合方法及其结构专利类型：发明专利发明人：黄河，高大为，王津洲，毛剑宏申请号：CN200610119163.7申请日：20061205公开号：CN101197297A公开日：20080611专利内容由知识产权出版社提供摘要：一种晶片间三维互连的方法，包括：首先将两半导体晶片面对面粘合，再将其中一片进行背面减薄并完成晶片之间三维互连，然后在完成互连的半导体晶片背面再进行面对背粘合并

500kA铝电解槽炭阳极理论压降及影响因素一、钢——铝爆炸焊块压降500kA铝电解槽使用的爆炸焊块规格一般有两种：用于钢爪、铝导杆连接的爆炸焊块规格为235mm×215mm×52mm；复合层中铝的厚度约为20mm。高温、腐蚀环境和强电流冲击因素会使钢——铝爆炸焊块压降增大。研究表明，钢——铝爆炸焊块压降的设计经验值约为10mV。二、阳极钢爪的压降500kA铝电解槽与其它电流等级槽型一样，采用消失模