专利名称：一种奥氏体不锈钢铸造核泵壳体的补焊方法专利类型：发明专利发明人：周文龙，朱修养，付雪松，杨继伟，刘宝惜申请号：CN201710052954.0申请日：20170122公开号：CN106808058A公开日：20170609专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明提供了一种奥氏体不锈钢铸造核泵壳体的补焊方法，具体步骤为：缺陷检测及处理、焊槽处理；焊条150℃下烘烤，保温备用；待焊区预热；对

《微电子封装技术》复习提纲第一章绪论●微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、P9）直缝焊特点：微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展      微电子封装向表面安装式封装（SMP）发展，以适合表面安装技术（SMT）      从陶瓷封装向塑料封装发展      从

《微电子封装技术》复习提纲第一章绪论●异丙醇钛微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、P9）特点：微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展      微电子封装向表面安装式封装（SMP）发展，以适合表面安装技术（SMT）      从陶瓷封装向塑料封装发展     

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第一章水仙茸勾茶绪论1、封装技术发展特点、趋势。（P8）发展特点：①、微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向引出向面阵列排列发展；②、微电子封装向表面安装式封装（SMP）发展，以适合表面安装技术（SMT）；③、从陶瓷封装向塑料封装发展；④、从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。发展趋势：①、微电子封装具有的I/O引脚数将更多；②、应具有更高的电性能和热性能；③、将更轻

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第一章绪论1、封装技术发展特点、趋势。（P8）发展特点：①、微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向引出向面阵列排列发展；②、微电子封装向表面安装式封装（SMP）发展，以适合表面安装技术（SMT）；③、从陶瓷封装向塑料封装发展；④、从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。发展趋势：①、微电子封装具有的I/O引脚数将更多；②、应具有更高的电性能和热性能；③、将更轻、更薄、更