首页 > TAG信息列表 > 热导率
  • 导热氧化铝粉制备关键技术研究
    一、国内外现状在电子领域,LED正向着功率密集型发展,而由于散热性能差而导致的故障事故时有发生。由于功率密集产生的高热会降低LED的照明效率,同时LED的发光颜也易收到高热的影响,因此它迫切需要良好的散热措施来解决散热问题。除了LED,作为计算机系统核心的中央处理器(CPU)的运算速度越来越快,导致发热量也随之增大。如果CPU的散热性能差,温度过高,在计算机工作过程中容易出现死机等问题。由于制造
    时间:2024-03-12  热度:9℃
  • 发热组件、雾化芯、雾化器及电子烟[发明专利]
    专利名称:发热组件、雾化芯、雾化器及电子烟专利类型:发明专利发明人:张青,李郑发,张云开,雷宝灵,黄德胜,徐中立,李永海申请号:CN201810940788.2申请日:20180817公开号:CN109105958A公开日:20190101专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明涉及烟具领域,提供了一种发热组件、雾化芯、雾化器及电子烟,所述发热组件包括:多孔体,用于吸取并存储烟液,所述多孔体具有相
    时间:2024-01-21  热度:9℃
  • green-kubo公式系数
    钨铜合金green-kubo公式系数Green-Kubo公式系数是一种计算物理系统输运性质的方法,常用于计算热导率和粘度等参数。对于热传导系数,Green-Kubo公式系数表示为:$$\kappa = \frac{k_B}{3 V} \int_0^\infty dt \langle J_q(t) J_q(0) \rangleca1192古金水$$音箱其中$k_B$是玻尔兹曼常数,$V$是系统
    时间:2023-11-23  热度:41℃
  • 聚四氟乙烯的热导率
    聚四氟乙烯盗窃罪的构成要件聚四氟乙烯的热导率www.bph聚四氟乙烯(PTFE)的热导率较低。聚四氟乙烯是一种全氟塑料,具有优异的绝缘性能和化学稳定性,但其热导率相对较低。根据文献报道,聚四氟乙烯的热导率大约为0.25~0.31 W/m·K。这是因为聚四氟乙烯的分子链之间存在较大的间距和松散的结构,在传热过程中存在较多的空隙和热阻,导致其热导率相对较低。工业反哺农业>多维度需要注意的
    时间:2023-11-22  热度:24℃
  • AIN陶瓷烧结和显微结构影响AIN陶瓷基板的性能
    AIN陶瓷烧结和显微结构影响AIN陶瓷基板的性能AIN陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数与单晶硅接近、机械强度高、电绝缘性好且无毒等优异性,是一种理想的基片材料。AIN的热热导率约为三氧化二铝的8倍,又能客服三氧化二铝瓷与硅片间存在热失配缺陷,同时还可以进行多层布线。今天小编主要讲述一下氮化铝陶瓷烧结和显微结构。致密度和纯度是影响AIN陶瓷热导率的两个因素。大量气孔的存在,会导致AIN热导率的显著下
    时间:2023-11-18  热度:17℃
  • 210987390_高性能Si3N4_陶瓷基板制备工艺与性能研究进展
    科技与创新┃Science and Technology&Innovation ·62·2023年第06期文章编号:2095-6835(2023)06-0062-03高性能Si3N4陶瓷基板制备工艺与性能研究进展*王琳1,解帅福1,路萌萌1,赵嫄2,周正源3,付华1(1.石家庄铁道大学材料科学与工程学院,河北石家庄050043;2.石家庄铁道大学管理学院,河北石家庄050043;3.石家庄
    时间:2023-11-18  热度:19℃
  • 氮化铝陶瓷的研究和应用进展
    残疾人无障碍设施氮化铝陶瓷的研究和应用进展摘要 从氮化铝陶瓷的实际应用领域进行了氮化铝陶瓷应用现状及前景的介绍;从其制备工艺介绍了氮化铝陶瓷的研究状况,并指出了低成本的粉末制备工艺和氮化铝陶瓷的复杂形状成形技术是目前很有价值的氮化铝陶瓷的研究方向。汤炳正关键词 氮化铝陶瓷;高热导率;应用领域;制备工艺支护中图分类号 o614文献标识码 a文章编号 1674-6708(2010)14-0052-02
    时间:2023-11-18  热度:23℃
  • 水基流延法制备高热导率氮化铝陶瓷基片的方法[发明专利]
    [19]中华人民共和国国家知识产权局[12]发明专利申请公开说明书[11]公开号CN 1557776A[43]公开日2004年12月29日[21]申请号200410016144.2[22]申请日2004.02.05[21]申请号200410016144.2[71]申请人中国科学院上海硅酸盐研究所地址200050上海市定西路1295号[72]发明人雒晓军 张宝林 李文兰 庄汉锐 [51]Int.CI
    时间:2023-11-18  热度:20℃
  • 一种聚吡咯包覆复合填料提高热导率的复合电缆料[发明专利]
    专利名称:一种聚吡咯包覆复合填料提高热导率的复合电缆料专利类型:发明专利发明人:洪生华,胡桂芝,陆秀忠申请号:CN201610778156.1申请日:20160831同方一卡通公开号:CN106366621A公开日:20170201专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明公开了一种聚吡咯包覆复合填料提高热导率的复合电缆料,由下列重量份的原料制备制成:热塑性聚氨酯弹性体60‑65、聚氯乙烯35‑40
    时间:2023-11-07  热度:19℃
  • 六方氮化硼聚合物导热复合材料的研究进展
    第32卷第2期2021年4月Vol32No2Apr2021中原工学院学报JOURNAL OF ZHONGYUAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY深圳职业技术学院图书馆文章编号:1671-6906(2021)02-0017-08六方氮化硼/聚合物导热复合材料的研究进展南钰1,陈厚振2,郑罡】,宋瑞卿】,冯明】,秦泽华1(1.国网河南省电力公司开封供电公司,河南开封475000;&n
    时间:2023-11-07  热度:15℃
  • 金刚石-铝复合材料的研究现状
    金刚石/铝复合材料的国内研究现状中国矿业大学(北京)材料系辛军伟金刚石/铝复合材料的制备方法主要有液态浸渗法和粉末冶金法两大类。其中,粉末冶金法主要有放电等离子烧结法和高温高压烧结法;液态浸渗法又包括无压浸渗法、气体压力浸渗法、挤压铸造法。阿托品试验国内关于金刚石和金属的复合材料的研究,有一大部分的研究工作是将金刚石复合材料作为超硬材料和刀具材料来看待,主要精力在于研究金刚石复合材料的硬度、成型工
    时间:2023-10-17  热度:16℃
  • 热导率tcu
    热导率tcu    热导率(thermalconductivity,简写为TCU)是物质能够传递并储存热的能力的度量,它是用来衡量一种物质受温度改变时,其热传导率的程度。在很多应用中,物质的热传导率恰恰是决定产品性能的关键性能指标,许多行业对于热导率tcu的要求非常高。    热导率tcu是物理指标,主要用于衡量物体内部热传导能力的强弱,从而更好地预测和研究
    时间:2023-09-28  热度:16℃
  • 物理实验技术中的热效应测量方法与技巧
    物理实验技术中的热效应测量方法与技巧热效应是物理实验中一个重要的参数,它在研究材料的热性质和热传导过程等方面起到关键作用。测量热效应的方法和技巧对于获得准确的实验结果至关重要。本文将介绍几种常见的热效应测量方法与技巧,帮助读者更好地开展物理实验。一、热容测量热容是物质所能储存的热能的量度,测量物质的热容可以揭示物质热性质的一些特征。最常见的热容测量方法是差示扫描量热法(DSC),该方法可以通过监测
    时间:2023-09-28  热度:11℃
  • 范德堡多晶硅热导率的测试结构
    材料与工艺范德堡多晶硅热导率的测试结构Ξ戚丽娜 许高斌 黄庆安(东南大学M E M S教育部重点实验室,南京,210096)2003209219收稿,2003211227收改稿摘要:在O.M.Pau l等研究的范德堡热导率测试结构的基础上,提出了一种改进结构,利用一组测试结构来测得多晶硅薄膜的热导率。在十字型结构中一个含有多晶硅薄膜,而另一个不含有多晶硅薄膜,根据建立的热学模型,可以获取多晶硅薄膜
    时间:2023-09-28  热度:12℃
  • 热传导率 k的单位
    热传导率 k的单位    热导率是用来度量材料传导热量的能力,热导率愈高,热量在该材料内的损耗就越少。热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量,公制单位是瓦/米·开尔文(w/m-k)。通常用k或λ来表示热导率。小康网络大学    不同单位制下热导率的换算公式:tilera    1 btu/ft hr f =
    时间:2023-09-28  热度:16℃
Copyright ©2019-2024 Comsenz Inc.Powered by © 易纺专利技术学习网 豫ICP备2022007602号 豫公网安备41160202000603 站长QQ:729038198 关于我们 投诉建议