科技与创新┃Science and Technology&Innovation ·62·2023年第06期文章编号:2095-6835(2023)06-0062-03高性能Si3N4陶瓷基板制备工艺与性能研究进展*王琳1,解帅福1,路萌萌1,赵嫄2,周正源3,付华1(1.石家庄铁道大学材料科学与工程学院,河北石家庄050043;2.石家庄铁道大学管理学院,河北石家庄050043;3.石家庄
第32卷第2期2021年4月Vol32No2Apr2021中原工学院学报JOURNAL OF ZHONGYUAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY深圳职业技术学院图书馆文章编号:1671-6906(2021)02-0017-08六方氮化硼/聚合物导热复合材料的研究进展南钰1,陈厚振2,郑罡】,宋瑞卿】,冯明】,秦泽华1(1.国网河南省电力公司开封供电公司,河南开封475000;&n
材料与工艺范德堡多晶硅热导率的测试结构Ξ戚丽娜 许高斌 黄庆安(东南大学M E M S教育部重点实验室,南京,210096)2003209219收稿,2003211227收改稿摘要:在O.M.Pau l等研究的范德堡热导率测试结构的基础上,提出了一种改进结构,利用一组测试结构来测得多晶硅薄膜的热导率。在十字型结构中一个含有多晶硅薄膜,而另一个不含有多晶硅薄膜,根据建立的热学模型,可以获取多晶硅薄膜