专利名称：一种整体灌封式共模电感专利类型：实用新型专利发明人：程林林，彭向阳，魏彦，任向阳，苏锦宏，罗青青，盖忠伟申请号：CN201621109574.3申请日：20161010公开号：CN206059078U公开日：20170329专利内容由知识产权出版社提供摘要：本实用新型涉及一种采用铁氧体磁环制作并整体灌封式的共模电感，包括铁氧体磁环、磁环绝缘、线圈、灌封料、围壳、底板、安装螺栓，铁氧体磁环

环氧树脂灌封常用工艺与问题分析灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。可强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。灌封工艺卖火柴的小女孩教学实录灌封产品的质量，主要与产品设计、

什么是灌封？    灌封就是将聚氨酯灌封胶或环氧树脂灌封胶用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。灌封的主要作用？   鼠伤寒沙门氏菌 灌封的主要作用是：    1  强化电子器件的

环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题黄道生 汉译英(汉高华威电子股份有限公司，江苏连云港222006) 1 引言 在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20世纪70年代前半期，其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术过氧化物酶(如QFP)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，其标志是焊球阵列．BGA型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成

一、灌封工艺灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们本节研究的重点。目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌

环氧灌封料的主要组分及作用1、环氧树脂环氧树脂阻燃剂环氧树脂是环氧灌封料的主要组分。低分子液态双酚A型环氧树脂是其首选品种，这种环红外线烘干氧树脂黏度小，流动性好，在不用或少用稀释剂情况下，可加人大量填充剂。更主要的是它综合性能好，价格低廉。常用的牌号有：E-51、E-54、E-44等。据专家介绍，配方中部分或全部使用多官能环氧树脂，如F-51、F-44酚醛环氧树脂等，可获得耐热性更高的环氧灌封料

实验室制硝酸环氧灌封料的主要组分及作用1、环氧树脂环氧树脂是环氧灌封料的主要组分。低分子液态双酚A型环氧树脂是其首选品种，这种环氧树脂黏度小，流动性好，在不用或少用稀释剂情况下，可加人大量填充剂。更主要的是它综合性能好，价格低廉。常用的牌号有：E-51、E-54、E-44等。据专家介绍，配方中部分或全部使用多官能环氧树脂，如F-51、F-44酚醛环氧树脂等，可获得耐热性更高的环氧灌封料。欲获得耐候

环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题黄道生(汉高华威电子股份有限公司，江苏连云港222006)1 引言乌苏里蝮在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20世纪70年代前半期，其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，其标志是焊球阵列．BGA 型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起

环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题黄道生 (汉高华威电子股份有限公司，江苏连云港222006) 1 引言 在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20世纪70年代前半期，其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，其标志是焊球阵列．BGA型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人

项目名称高稳定性节能低压电力电容器的研发申请部门研发部经费预算（万元）开工年月2017/1/4预计完工年月2017/5/31分级授权鸡眼镜参与研发人员研究内容提要：在电能质量领域.滤波模块是一款具有高附加值的新产品，是滤除谐波污染的具有重要价值的器件，也是未来改善电能质量的重要发展方向之。目前国产电力电容卷在国内市场所占的比例为90%以上，产品出口的国际市场占有率为3%左右。电力电容器生产企业的产