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2020年第12期信f 、通信2020(总第 216 期）INFORMATION  & COMMUNICATIONS  (Sum . No  216)湿膜新风在通信机房中实践和探讨白建峰(内蒙古联通分公司网络运营部，内蒙古呼和浩特010000)摘要：文章主要依据湿膜新风在内蒙古联通的实际运行案例，论述新风在内蒙古地区通信机房的可行性及优势。详细探讨了湿膜新风在

专利名称：湿膜组件、加湿装置及空调器专利类型：实用新型专利发明人：汤展跃，张强，邓国基，梅科，罗凌申请号：CN201921218449.X申请日：20190730公开号：CN210688496U公开日：20200605专利内容由知识产权出版社提供摘要：本实用新型公开了一种湿膜组件、加湿装置及空调器，湿膜组件包括：湿膜本体。湿膜本体包括第一湿膜和第二湿膜，第一湿膜设在第二湿膜的上方且第一湿膜与第二湿

专利名称：湿膜组件、加湿装置及空调器专利类型：实用新型专利发明人：汤展跃，张强，邓国基，梅科，罗凌申请号：CN201921218449.X申请日：20190730公开号：CN210688496U公开日：20200605专利内容由知识产权出版社提供摘要：本实用新型公开了一种湿膜组件、加湿装置及空调器，湿膜组件包括：湿膜本体。湿膜本体包括第一湿膜和第二湿膜，第一湿膜设在第二湿膜的上方且第一湿膜与第二湿

专利名称：用于机柜式空调的湿膜组件及机柜式空调专利类型：实用新型专利发明人：姚晋芳，王飞，梁东旭申请号：CN201820201977.3申请日：20180206公开号：CN207881023U公开日：20180918专利内容由知识产权出版社提供摘要：本实用新型公开了一种用于机柜式空调的湿膜组件及机柜式空调，以使湿膜组件的安装维护简便易实施。用于机柜式空调的湿膜组件，包括导向件、导轨支架、固定件、滑

2020年第12期信f 、通信2020(总第 216 期）INFORMATION  & COMMUNICATIONS  (Sum . No  216)湿膜新风在通信机房中实践和探讨白建峰(内蒙古联通分公司网络运营部，内蒙古呼和浩特010000)摘要：文章主要依据湿膜新风在内蒙古联通的实际运行案例，论述新风在内蒙古地区通信机房的可行性及优势。详细探讨了湿膜新风在

第39卷第6期2019年12月膜科学与技术蜂鸣器封装MEMBRANE SCIENCE AND TECHNOLOGY细胞芯片Vol39No6Dec2019沥青透水混凝土喷涂-浸涂结合法制备高渗透通量平板陶瓷超滤膜赵亚辉X胡志伟X王一鸣X王洋X常启兵"，汪永清1，郝恩奇2!•景德镇陶瓷大学材料科学与工程学院，江西省高校无机膜重点实验室，景德镇333000；轧辊轴承润滑脂2.重庆兀盾纳米材料有限公司，重

油漆湿膜厚度检测    1、油漆漆膜厚度检验仪器主要有：    湿膜厚度（WFT）测试仪器：（梳齿状）湿膜测厚仪    湿膜厚度（DFT）测试仪器：        磁性拉伸式干膜测厚仪（SSPC PA2 I 单列调心滚子轴承类仪器）        固定探头电磁

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池彬彬列车空调加湿方案探讨一、前言随着运输市场的竞争水平以及人民生活日趋激烈的不断提高，旅客对客车的舒适性提出了更高的要求，空调客车机车是客车发展的必然趋势，客车的空调系统是其重要主成部分，空调系统包括通风系统、空气冷却系统、空气加热系统、空气加湿系统和自动控制系统等五部分组成。冬季用播种机取暖后车内相对湿度过低，乘客舒适度降低，当车外环境温度为零下20℃左右，车内温度为22℃时，车内相对湿度还不

一 前言  最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致了湿膜的后续生产问题较多，过程控制起来困难，最终湿膜被干膜取代了。  随着PCB装配技术发展，以及PCB的线条和线间距愈来愈小、精度和密度要求也提高了，传统干膜在这样的PCB图形转

湿膜涂布器（OSP）湿膜制备技术介绍湿膜制备原理计量棒D-Bar为世界最先的日本OSG集团研制开发的新产品，代替现有的计量棒，避免了钢丝计量棒易断丝，脱丝，易堵塞，不易清洗等弊端，同时与传统的刮刀相比，它更是具备、薄涂、高速、清洗方便等特点，为薄涂行业带来了一个新的时代，本产品在日本广泛用于造纸，薄膜，电子等行业，挤压式线计量棒，是日本OSP公司为日本富士胶片专门研制开发的新一代光学膜涂布计量棒，

液态感光线路油墨应用工艺引言：PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB）, 最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移 到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其 工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film） 图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid

一 前言  最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致了湿膜的后续生产问题较多，过程控制起来困难，最终湿膜被干膜取代了。  随着PCB装配技术发展，以及PCB的线条和线间距愈来愈小、精度和密度要求也提高了，传统干膜在这样的PCB图形转