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2023年先进制造业集和重点产业链 技术改造项目投资补助资金申报指南...
2023年先进制造业集和重点产业链 技术改造项目投资补助资金申报指南一、龙头骨干企业培育(一)产业链龙头企业做大做强1.支持条件。(1)申报单位属于生物医药(含医疗器械)、半导体和集成电路、软件和信息服务、智能网联汽车、智能制造装备、机器人、航空航天、光通信与新型显示、高端纺织、钢铁新材料等产业链企业。(2)半导体和集成电路(不含集成电路设计)、智能网联汽车、智能制造装备、机器人、航空航天、光通
时间:2024-07-01 热度:0℃
用于集成电路芯片流片的GDS图层越界检查方法[发明专利]
专利名称:用于集成电路芯片流片的GDS图层越界检查方法专利类型:发明专利发明人:陈绕所,周刚申请号:CN201910008360.9申请日:20190104公开号:CN111414726A公开日:20200714专利内容由知识产权出版社提供摘要:提供了用于集成电路芯片流片的GDS图层越界检查方法。所公开的用于集成电路芯片流片的GDS图层越界检查方法包括:将GDS文件提供给PV工具;操作PV工具从G
时间:2024-03-19 热度:9℃
芯片流片工艺
芯片流片工艺平移天窗LED路灯外壳芯片流片工艺是指将芯片设计图转化为实际可用的芯片的制造过程。它是现代电子工业中最重要的环节之一,也是决定芯片性能和成本的关键因素之一。芯片流片工艺的发展历程可以追溯到20世纪60年代,随着半导体技术的不断进步,芯片流片工艺也在不断地演进和改进。芯片流片工艺的主要步骤包括:晶圆制备、光刻、蚀刻、沉积、清洗、测试等。其中,晶圆制备是芯片流片工艺的第一步,它是将硅片切割
时间:2023-10-03 热度:8℃
芯片流片工艺
人体工程学椅子芯片流片工艺甘薯苗芯片流片工艺是指将芯片设计图转化为实际可用的芯片的制造过程。它是现代电子工业中最重要的环节之一,也是决定芯片性能和成本的关键因素之一。芯片流片工艺的发展历程可以追溯到20世纪60年代,随着半导体技术的不断进步,芯片流片工艺也在不断地演进和改进。芯片流片工艺的主要步骤包括:晶圆制备、光刻、蚀刻、沉积、清洗、测试等。其中,晶圆制备是芯片流片工艺的第一步,它是将硅片切割成
时间:2023-09-25 热度:16℃
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