专利名称：一种含硼氧键的可修复、易溶解有机硅弹性体及其制备方法专利类型：发明专利发明人：刘月涛，张凯铭，郭柯宇，侯欣宇，袁林，张纪庆，高传慧，武玉民申请号：CN201911235072.3申请日：20191205公开号：CN110790937A公开日：20200214专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明涉及一种含硼氧键的可修复、易溶解的有机硅弹性体及其制备方法。本发明通过含氨基聚硅氧烷衍生物A

专利名称：一种含硼氧键的可修复、易溶解有机硅弹性体及其制备方法专利类型：发明专利发明人：刘月涛，张凯铭，郭柯宇，侯欣宇，袁林，张纪庆，高传慧，武玉民申请号：CN201911235072.3申请日：20191205公开号：CN110790937A公开日：20200214专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明涉及一种含硼氧键的可修复、易溶解的有机硅弹性体及其制备方法。本发明通过含氨基聚硅氧烷衍生物A

专利名称：一种含硼氧键的可修复、易溶解有机硅弹性体及其制备方法专利类型：发明专利发明人：刘月涛，张凯铭，郭柯宇，侯欣宇，袁林，张纪庆，高传慧，武玉民申请号：CN201911235072.3申请日：20191205公开号：CN110790937A公开日：20200214专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明涉及一种含硼氧键的可修复、易溶解的有机硅弹性体及其制备方法。本发明通过含氨基聚硅氧烷衍生物A