2835led贴片灯珠使用注意事项---佑泽电子有限公司1．客户在焊接灯珠前应先确认灯珠正负极，以防灯珠不亮或烧坏，如多颗灯珠串联在一起，其中一颗正负极焊反，则很容易烧坏焊反这一颗（焊反一颗降压很大）。 2．因本产品的特殊性，焊接时尽量往小边（负极，切边）微偏 3. SMD贴片LED最好保存在40-60度的环境下，注意防潮，防止吸湿。回流焊接之前，须用60度烤箱撕开外包装除湿6小时以上（差货除再久

LED的死灯原因和致命电压我们经常会碰到LED不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况：1：LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；2：LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红

情趣口香糖LED贴片封装生产中常见死灯问题分析作者：朱红霞　乔燕飞来源：《中国高新技术企业》2013年第22期        摘要：死灯现象是LED封装工艺的常见问题之一，LED贴片封装生产中的死灯问题是影响其产品质量的一个非常重要的因素，企业如何降低和避免死灯现象的发生是提高产品可靠性的关键所在，也是当前LED封装企业亟待解决的一个重要课题。文章从固晶、焊

led死灯原因图解 - 电子技术 目前，LED技术日益走向成熟，其面世以来宣扬的寿命长的优点一直是大众关注的重点之一。但是从近些年看来，在LED生产和应用当中，我们还是碰到不少“死灯”现象。所谓死灯，又称为灭灯，就是LED光源不亮。不管是生产还是应用当中产生的死灯，都是生产厂商十分头疼的难题，既要面对产品不良带来的损失，也影响了消费者对LED产品的信心。  因此，对一些常见的LED死灯原

合成洗涤剂LED贴片封装生产中常见死灯问题分析作者：朱红霞　乔燕飞壳体加工来源：《中国高新技术企业》2013年第22期        摘要：死灯现象是LED封装工艺的常见问题之一，LED贴片封装生产中的死灯问题是影响其产品质量的一个非常重要的因素，企业如何降低和避免死灯现象的发生是提高产品可靠性的关键所在，也是当前LED封装企业亟待解决的一个重要课题。文章从

LED封装过程中出现若干问题的探讨作者：***来源：《硅谷》2014年第16期酸洗工艺        摘 要 针对LED封装过程中存在的灯珠可靠性差、光衰严重、良品率低等直接影响产品性能和实际生产成本等诸多问题，通过LED封装工艺的改进及原材料的优选和搭配，提出解决问题的具体改善措施，使产品良品率达到95%以上。      &n

LED贴片封装生产中常见死灯问题分析pstl酚醛模塑料作者：朱红霞　乔燕飞来源：《中国高新技术企业》2013年第22期防辐射内衣        摘要：死灯现象是LED封装工艺的常见问题之一，LED贴片封装生产中的死灯问题是影响其产品质量的一个非常重要的因素，企业如何降低和避免死灯现象的发生是提高产品可靠性的关键所在，也是当前LED封装企业亟待解决的一个重要课

fe光模块2835led贴片灯珠使用注意事项---佑泽电子有限公司1．客户在焊接灯珠前应先确认灯珠正负极，以防灯珠不亮或烧坏，如多颗灯珠串联在一起，其中一颗正负极焊反，则很容易烧坏焊反这一颗（焊反一颗降压很大）。 家家乐酸奶发酵剂辟谷丹2．因本产品的特殊性，焊接时尽量往小边（负极，切边）微偏 3. SMD贴片LED最好保存在40-60度的环境下，注意防潮，防止吸湿。回流焊接之前，须用60度烤箱撕开