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  • 晶片电阻的制造工艺
                  晶片电阻的制造工艺一晶片电阻的材料1.0基板厚膜电阻器的基板种类很多,如.陶瓷.金属.树脂等.目前,我们主要使用的是陶瓷基板,它的特点是耐高温,(大约是1000℃左右)热膨胀系数小,热导电率高,化学稳定性好,绝缘强度高.但较脆,陶瓷基板的表面要求平整,无弯曲,无起伏厚度应均匀.基板的表面粗糙和反翘会
    时间:2023-11-18  热度:22℃
  • 阳角护角做法_图文
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    时间:2023-10-05  热度:15℃
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                  晶片电阻的制造工艺一晶片电阻的材料1.0基板厚膜电阻器的基板种类很多,如.陶瓷.金属.树脂等.目前,我们主要使用的是陶瓷基板,它的特点是耐高温,(大约是1000℃左右)热膨胀系数小,热导电率高,化学稳定性好,绝缘强度高.但较脆,陶瓷基板的表面要求平整,无弯曲,无起伏厚度应均匀.基板的表面粗糙和反翘会
    时间:2023-09-27  热度:19℃
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