一种外圆弧面校圆用工装的研制张淑鸽，李博，苗东，何秀玲，訾茂德，纪海龙，屈嘉彬，王思琦，许亮，朱青（西安泰金工业电化学技术有限公司，西安710016）0引言随着电子信息产业的迅速发展，电子产品轻量化、集成化要求越来越高，电解铜箔作为电子行业的基础性材料，对产品的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度、防氧化性等物化性能指标提出了更高要求，而且要求铜箔的微观晶粒组织和表面微观形貌结构更均匀精细[1]。同时，对