(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201711006016.3(22)申请日 2017.10.25(71)申请人 武汉精测电子集团股份有限 430070 湖北省武汉市洪山区南湖大道53号洪山创业中心四楼(72)发明人 邓志　许恩　彭骞　陈凯　沈亚非　(74)专利代理机构 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 422

封装⼤战再起：悄悄进⾏中的FOPLP或将成为最⼤的赢家伴随着时光的流逝，摩尔定律也逐渐⽼去。但芯⽚却没有随之降低其对轻薄、功能及效能的追求。可以说，⾼集成欧阳国富度，“芯”之所欲也；⼩型化，亦“芯”之所欲也。两者如何兼得，也成为了超越摩尔定律下的新挑战。在这其中，先进封装的到来，为半导体⾏业带来了新的活⼒。为了在45nm甚⾄更⼩的节点上，将更多的功能塞进芯⽚，半导体业者逐渐将⽬光投向了封装。由此，

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