专利名称：半导体器件封装外壳(TO-257-2)专利类型：外观专利发明人：张宏强申请号：CN201430127872.5超宽带天线申请日：20140512旋流板塔公开号：CN303032764S公开日：手机光线传感器人型JY采集器>pgm_430mei20141210专利内容由知识产权出版社提供专利附图：申请人：北京华芯微半导体有限：100195 北京市海淀区杏石口路55号国籍：CN更多信