(10)申请公布号(43)申请公布日              (21)申请号 201510309296.X(22)申请日 2015.06.08C30B 7/10(2006.01)C30B 29/62(2006.01)C30B 29/46(2006.01)(71)申请人中国科学院青海盐湖研究所地址810008 青海省西宁市新宁

专利名称：一种原位合成莫来石晶须陶瓷材料的制备方法专利类型：发明专利发明人：周毅，白伟，张成霞，赵红星，吕振新，张皓博，田玉明，王凯悦，力国民，秦梅，武雅乔申请号：CN202110037153.3申请日：20210112公开号：CN112500182B公开日：20220318专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明公开了一种原位合成莫来石晶须陶瓷材料的制备方法，主要包括以下步骤：将粉煤灰在高温下煅

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910275391.0(22)申请日 2019.04.08(71)申请人 西北工业大学地址 710072 陕西省西安市友谊西路127号(72)发明人 成来飞　程硕　叶昉　张立同　(74)专利代理机构 西北工业大学专利中心61204代理人 王鲜凯(51)Int.Cl.C30B&nbs

专利名称：于集成电路内制作不含晶须的铝线或铝合金线的方法专利类型：发明专利发明人：迪勒克·黑夫蓝，彦斯·汉，乌夫·克勒，林忠信，彦斯·巴赫曼，林文斌，格烈特·彭斯杜夫申请号：CN200510077920.4申请日：20050615公开号：CN1722381A公开日：20060118专利内容由知识产权出版社提供摘要：一种于集成电路内制作不含晶须的铝线或铝合金线的方法，包括下列步骤：首先提供一基底，然

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202011520575.8(22)申请日 2020.12.21(71)申请人 南京工程学院地址 211167 江苏省南京市江宁区科技园库克曲线弘景大道1号南京工程学院(72)发明人 吴超　李华冠　张旭　张博森　权静茹　霍可心　(74)专利代理机构 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)

合金化方法抑制银晶须生长的研究徐强;林广;张瑞强;肖富强【摘 要】瓷介电容器具有诸多优点而被广泛用于电子电路中,而瓷介电容器引出端金属层会自发生长晶须,晶须的产生会造成电气短路、残屑污染、等离子体电弧放电等问题,对电子行业产生一定风险.本文以瓷介电容器端面银层为研究对象,利用合金化的方法,通过向银中添加一定含量的钯,经充分混合、涂覆、烘干、烧银后置于低气压受热环境下,借助SEM、EDS等方法探究添

新型可聚合硼酸酯偶联剂的合成及应用研究席娟;于泽鑫;王鹤霏;张勇;李安东qe3是什么【摘 要】Boric acid and diethanolamine intermediates were used to synthesize a boric acid diethanolamine ester Ⅰ.With maleic anhydride acylation,it occurred acyla

氧化铝纤维矢尖蚧20世纪90年代以来，为了满足复合材料的高强度化、多功能化、轻量化、智能化及低成本化的发展需求，一些发达国家的公司出现了开发新一代特种纤维的高潮，在一批高科技纤维领域里已开发出许多新的技术，推动了高性能纤维的发展。氧化铝纤维属于高性能新型无机纤维的一种。它以A12资质审核O3为主要成分，有时会含有一定量的添加剂，如二氧化硅、氮化硼、氧化铁、氧化锆和氧化镁等。真正意义上的氧化铝纤维一

羟基磷灰石｛Ca10(PO4)6(OH)2，hydroxyapatite，简称HAP｝具有极好的生物相容性和生物活性，被认为是最有前途的陶瓷人工齿和人工骨置换材料。然而，纯HAP陶瓷的机械性能比较差，例如，断裂韧性(K IC)不超过1.0 MPa·m1/2，而且，在潮湿的环境中Weibull因子较低(n=5～12)，作为人工种植体其使用可靠性较差。到目前为止，HAP陶瓷不能用作承载种植体，它在医学

[19]中华人民共和国国家知识产权局[12]发明专利申请公开说明书[11]公开号CN 1772353A [43]公开日2006年5月17日[21]申请号200510095087.6[22]申请日2005.10.28[21]申请号200510095087.6[71]申请人南京大学地址210093江苏省南京市汉口路22号[72]发明人李敦钫 祝梅 邹志刚 [74]专利代理机构南京天翼专利代理有限责任公

(10)申请公布号(43)申请公布日              (21)申请号 201510309296.X(22)申请日 2015.06.08C30B 7/10(2006.01)C30B 29/62(2006.01)C30B 29/46(2006.01)(71)申请人中国科学院青海盐湖研究所地址810008 青海省西宁市新宁

[19]中华人民共和国国家知识产权局[12]发明专利申请公开说明书[11]公开号CN 1772353A [43]公开日2006年5月17日[21]申请号200510095087.6[22]申请日2005.10.28[21]申请号200510095087.6[71]申请人南京大学地址210093江苏省南京市汉口路22号[72]发明人李敦钫 祝梅 邹志刚 [74]专利代理机构南京天翼专利代理有限责任公

(10)申请公布号 (43)申请公布日 2014.04.23C N  103739952A(21)申请号 201310734163.8(22)申请日 2013.12.27C08L 23/12(2006.01)C08K 13/04(2006.01)C08K 7/04(2006.01)C08K 3/34(2006.01)(71)申请人青岛大都新材料科技有限266200 山东省青岛市即

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201610935886.8(22)申请日 2016.11.01(71)申请人 四川理工学院地址 643000 四川省自贡市汇东学苑街180号申请人 乐山福斯科技有限公司(72)发明人 桂明生　赵小兵　王鹏飞　(74)专利代理机构 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214代理人 房云

专利名称：于集成电路内制作不含晶须的铝线或铝合金线的方法专利类型：发明专利发明人：迪勒克·黑夫蓝，彦斯·汉，乌夫·克勒，林忠信，彦斯·巴赫曼，林文斌，格烈特·彭斯杜夫申请号：CN200510077920.4申请日：20050615公开号：CN1722381A公开日：20060118专利内容由知识产权出版社提供摘要：一种于集成电路内制作不含晶须的铝线或铝合金线的方法，包括下列步骤：首先提供一基底，然