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> TAG信息列表 > 晶圆
一种提高芯片成品率的多项目晶圆切割方法
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 101834160 A(43)申请公布日 2010.09.15(21)申请号 CN201010155820.X(22)申请日 2010.04.23(71)申请人 浙江大学 地址 310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号(72)发明人 张波 叶翼 郑勇军 史峥 严晓浪 (74)专利代理机
时间:2024-08-07 热度:0℃
边缘接触夹持式晶圆末端执行器[发明专利]
(10)申请公布号 CN 101728302 A(43)申请公布日 2010.06.09C N 101728302 A*CN101728302A*(21)申请号 200910227955.X(22)申请日 2009.12.08H01L 21/687(2006.01)B24B 29/00(2006.01)(71)申请人中国电子科技集团公司第四十五研究所地址065201 河北省三河市燕郊经
时间:2024-06-01 热度:8℃
一种用于晶圆电镀的双面电镀治具[实用新型专利]
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920734502.5(22)申请日 2019.05.21(73)专利权人 昆山成功环保科技有限 215300 江苏省苏州市昆山开发区澄湖路248号3号房(72)发明人 黄雷 何志刚 (74)专利代理机构 苏州华博知识产权代理有限公司 32232代理人 黄珩(51)Int.
时间:2024-06-01 热度:6℃
伯努利机械手在真空卡盘上放取晶圆的系统和方法[发明专利]
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201911116850.7(22)申请日 2019.11.15(71)申请人 北京华卓精科科技股份有限 100084 北京市海淀区清华科技园(72)发明人 刘效岩 张程鹏 王建 程闻兴 (74)专利代理机构 北京头头知识产权代理有限公司 11729代理人 刘锋 宋国云(51)I
时间:2024-05-29 热度:9℃
晶圆测试方法及装置[发明专利]
(10)申请公布号 CN 102222632 A(43)申请公布日 2011.10.19C N 102222632 A*CN102222632A*(21)申请号 201110189997.6(22)申请日 2011.07.07H01L 21/66(2006.01)(71)申请人北京思比科微电子技术股份有限100085 北京市海淀区上地五街7号昊海大厦二层201室(72)发明人冯
时间:2024-04-02 热度:9℃
一种晶圆表面撕金去胶方法[发明专利]
(10)申请公布号(43)申请公布日 (21)申请号 201410165571.0(22)申请日 2014.04.23H01L 21/3105(2006.01)H01L 21/3213(2006.01)(71)申请人沈阳芯源微电子设备有限110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号(72)发
时间:2024-03-27 热度:13℃
半导体结构的制作方法及半导体结构
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 114496748 A(43)申请公布日 2022.05.13(21)申请号 CN202210038564.9(22)申请日 2022.01.13(71)申请人 长鑫存储技术有限公司 地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号(72)发明人 庄凌艺 (74)专
时间:2024-03-27 热度:7℃
【CN110085534A】一种晶圆对准方法及其预对准机构、搬运机械手臂【专利...
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910366387.5(22)申请日 2019.05.05(71)申请人 北京华卓精科科技股份有限 100176 北京市大兴区经济技术开发区经海四路156号院10号楼4层(72)发明人 朱煜 张豹 李健 杨开明 (74)专利代理机构 北京头头知识产权代理有限公司 11729
时间:2024-03-25 热度:7℃
一种机械手AWC纠偏系统实现方法[发明专利]
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201911084727.1(22)申请日 2019.11.08(71)申请人 沈阳新松机器人自动化股份有限 110168 辽宁省沈阳市浑南新区金辉街16号(72)发明人 朱洪彪 杨奇峰 徐方 谭学科 姚东东 凌霄 (74)专利代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002代
时间:2024-03-18 热度:6℃
一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 114295199 A(43)申请公布日 2022.04.08(21)申请号 CN202111517725.4(22)申请日 2021.12.09(71)申请人 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座(72)发明人
时间:2024-03-13 热度:11℃
用于传送机械手的晶圆吸附力调节系统及方法、手臂
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 113451197 A(43)申请公布日 2021.09.28(21)申请号 CN202110724907.2(22)申请日 2021.06.28(71)申请人 深圳市星国华先进装备科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-23号车间区501(72
时间:2024-03-12 热度:8℃
一种光阻层阻挡能力的检测方法及检测系统[发明专利]
专利名称:一种光阻层阻挡能力的检测方法及检测系统专利类型:发明专利发明人:温育杰,程挚,李昌达,方晓宇,郭宜婷申请号:CN202010937768.7申请日:20200909公开号:CN111933545A公开日:20201113专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明提出一种光阻层阻挡能力的检测方法及检测系统,包括:提供第一晶圆和第二晶圆,所述第一晶圆和所述第二晶圆为第一掺杂类型的晶圆;对所述第
时间:2024-03-06 热度:8℃
半导体制造装置及其SMIF箱、晶圆传送箱的洁净方法[发明专利]
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201611192640.2(22)申请日 2016.12.21(71)申请人 周正地址 201315 上海市浦东新区康桥镇康弘路580弄12号501室(72)发明人 周正 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227代理人 张亚利 吴敏(51)Int.Cl.H01L&
时间:2024-03-03 热度:8℃
易于捡取的防静电晶圆切割膜[发明专利]
专利名称:易于捡取的防静电晶圆切割膜专利类型:发明专利发明人:崔庆珑申请号:CN201210589842.6申请日:20121231公开号:CN103009758A公开日:20130403专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明属于半导体晶圆处理技术,涉及晶圆的保护用膜,特别是对静电需要降低风险的切割用膜,包含基材膜,胶粘层和离型膜。在基材膜内添加1%~10%的防静电母料,使基材膜的表面电阻率在1
时间:2024-02-28 热度:5℃
一种半导体晶圆金属保护液及其使用方法[发明专利]
(10)申请公布号 (43)申请公布日 2010.06.23*CN101750915A*(21)申请号 200810204611.2(22)申请日 2008.12.15G03F 7/42(2006.01)(71)申请人安集微电子(上海)有限201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室(72)发明人曹惠英 彭洪修 史永涛(74)专
时间:2024-02-21 热度:10℃
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