专利名称：一种晶圆级阳极键合方法专利类型：发明专利发明人：罗巍，解婧，张阳，李超波，夏洋申请号：CN201110395020.X申请日：20111202公开号：CN103130180A公开日：20130605专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明涉及一种晶圆级阳极键合方法。所述晶圆级阳极键合方法，包括如下步骤：将待键合的硅或金属样片和玻璃样片浸泡到清洗液中清洗；将清洗后的硅或金属样片和玻璃样片吹

一、晶圆级封装VS传统封装在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。相比于传统封装，晶圆级封装具有以下优点：1、封装尺寸小由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。2、高传输速度与传统金

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 114420681 A(43)申请公布日 2022.04.29(21)申请号 CN202210093584.6(22)申请日 2022.01.26(71)申请人 西安电子科技大学    地址 710071 陕西省西安市太白南路2号(72)发明人 单光宝 郑彦文 杨子锋 朱樟明 李国良 饶子为 孟

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201611074410.6(22)申请日 2016.11.30(71)申请人 深圳市创智成功科技有限 518100 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A(72)发明人 姚玉　(51)Int.Cl.C25D  3/60(2006.01)C2

专利名称：一种晶圆级阳极键合方法专利类型：发明专利发明人：罗巍，解婧，张阳，李超波，夏洋申请号：CN201110395020.X申请日：20111202公开号：CN103130180A公开日：20130605专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明涉及一种晶圆级阳极键合方法。所述晶圆级阳极键合方法，包括如下步骤：将待键合的硅或金属样片和玻璃样片浸泡到清洗液中清洗；将清洗后的硅或金属样片和玻璃样片吹

专利名称：一种晶圆级阳极键合方法专利类型：发明专利发明人：罗巍，解婧，张阳，李超波，夏洋申请号：CN201110395020.X申请日：20111202公开号：CN103130180A公开日：20130605专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明涉及一种晶圆级阳极键合方法。所述晶圆级阳极键合方法，包括如下步骤：将待键合的硅或金属样片和玻璃样片浸泡到清洗液中清洗；将清洗后的硅或金属样片和玻璃样片吹

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201720110268.X(22)申请日 2017.02.06(73)专利权人 广东工业大学地址 510062 广东省广州市越秀区东风东路729号大院(72)发明人 何思丰　汤晖　邱迁　车俊杰　陈创斌　张凯富　向晓彬　高健　陈新　崔成强　贺云波　(74)专利代理机构 北京集佳知识产权代

晶圆级封装产业(WLP)晶圆级封装产业(WLP),晶圆级封装产业(WLP)是什么意思一、晶圆级封装(Wafer Level Packaging)简介 晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package) 的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。而重新分配(redistribution)与凸块(bumping)技术为其I

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木纤维袜子专利名称：晶圆级气密封装的微小腔体内部气压测试方法和系统专利类型：发明专利发明人：黄钦文，恩云飞，董显山，来萍申请号：CN202011252444.6申请日：20201111公开号：CN112504546A公开日：硅基动态电磁20210316按摩腰靠专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明公开了晶圆级气密封装的微小腔体内部气压测试方法和系统，测试方法包括如下步骤：通过应力测量装置获

新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑战去鱼鳞机关键字： 图像传感器  光控密码锁裸片  晶圆级封装  固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后，制造工艺成本可以被晶圆上的所有合格裸片共同分担，因此成本有了显著

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什么是晶圆级封装北软失效分析赵⼯半导体⼯程师 2022-02-21 09:55晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是⼀种先进的封装技术，因其具有尺⼨⼩、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据Verified Market Research 研究数据，晶圆级封装市场 2020 年为 48.4 亿美元，预计到 2028 年将达到 228.3 亿美元，从

2021-2027全球与中国晶圆级光学元件（WLO）市场现状及未来发展趋势WLO晶圆级光学元件，是指晶元级镜头制造技术和⼯艺。与传统光学元件的加⼯技术不同，WLO⼯艺在整⽚玻璃晶元上，⽤半导体⼯艺批量复制加⼯镜头，多个镜头晶元压合在⼀起，然后切割成单颗镜头，具有尺⼨⼩、⾼度低、⼀致性好等特点。光学透镜间的位置精度达到nm级，是未来标准化的光学透镜组合的最佳选择。本报告研究全球与中国市场晶圆级光学元