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> TAG信息列表 > 晶圆厂
2020年全球功率半导体市场规模为422亿美元
48 THE WORLD OF INVERTERS2020422目前,以车用功率半导体为代表的半导体产品市场需求强劲,叠加全球晶圆制造产能供应紧张,功率半导体市场供不应求。英飞凌、意法半导体、安森美和安世半导体等厂商的功率半导体产品在分销市场均出现了不同程度的涨价和交期延长的趋势。目前,功率半导体厂商已陆续开启扩产,且扩产形式多为兴建12寸晶圆厂。根据半导体
时间:2023-10-05 热度:10℃
ARM公司介绍
armARM(Advanced RISC Machines)是微处理器行业的一家知名企业,设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域,比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。目录概述 ARM公司 ARM 授权方概述 英文全称:Advanced RISCMachines 国家:英国(欧
时间:2023-07-17 热度:15℃
晶圆批次和封装批次定义
条码检测柔性自动化生产线晶圆批次和封装批次定义变压器骨架晶圆厂和封装厂是两个不同的工序。晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序,是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序(每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件)。而封装厂是把经过晶圆厂加工成的产品进行包封的工序(给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服),在半导体行业称为后道工序。晶圆厂的英寸指它能加工的半导体硅材料的尺寸,而不是集成电路的大小。晶圆厂
时间:2023-07-22 热度:15℃
ARM
ARM专为无晶圆厂半导体公司量身打造的基于处理器的经济型定制SoC 无晶圆厂半导体公司在部署新的设计时经常陷入左右为难的境地。搭载嵌入式软核或外部微控制器的FPGA不是无晶圆厂芯片公司的良好选择,因为采用FPGA部署模式时,此类公司的“秘密武器”极易被盗用和克隆。除此之外,FPGA在性能和功耗上的表现也差强人意。与集成系统级芯片(SoC)相比,FPGA的功耗通常高44倍
时间:2023-05-31 热度:24℃
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