专利名称：一种晶片的放置、接载方法专利类型：发明专利发明人：雷仲礼，王谦申请号：CN201711484158.0申请日：20171229公开号：CN109994409A公开日：20190709专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明提供一种晶片的放置方法及接载方法，适用于具有两个叶片的机器人向两个基座的晶片传送，且两个叶片之间的间距不同于两个基座之间的间距，在进行接载或放置晶片时，通过控制两个基座

专利名称：一种晶片的放置、接载方法专利类型：发明专利发明人：雷仲礼，王谦申请号：CN201711484158.0申请日：20171229公开号：CN109994409A公开日：20190709专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明提供一种晶片的放置方法及接载方法，适用于具有两个叶片的机器人向两个基座的晶片传送，且两个叶片之间的间距不同于两个基座之间的间距，在进行接载或放置晶片时，通过控制两个基座

专利名称：一种晶片的放置、接载方法专利类型：发明专利发明人：雷仲礼，王谦申请号：CN201711484158.0申请日：20171229公开号：CN109994409A公开日：20190709专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明提供一种晶片的放置方法及接载方法，适用于具有两个叶片的机器人向两个基座的晶片传送，且两个叶片之间的间距不同于两个基座之间的间距，在进行接载或放置晶片时，通过控制两个基座