高頻元件量測技術(一) 量測方法目前針對高頻元件的特性量測，主要可概分為測試夾具法(Test Fixture Measurement)及晶圓級量測法(On - Wafer Measurement)兩種，各有其需要及優缺點，茲介紹如下：1 .測試夾具法：此法為較早期且頗為成熟的量測方法，該量測法可針對已封裝或尚未封裝的待測元件(Device Under Test, DUT)進行量測。首先介紹以該法量