专利名称：混药器拆封装置专利类型：实用新型专利发明人：邱宇，郑跃辉，李科，李鸿宇申请号：CN201822096081.6申请日：20181213公开号：CN209142572U公开日：20190723专利内容由知识产权出版社提供摘要：本实用新型公开了一种混药器拆封装置，包括座板，所述座板上设置有圆环形定位套、拆封机械手和旋切装置；拆封机械手包括支座、设置在支座上的第一电机、由第一电机驱动做水平转动

BGA和PCB烘烤时间要求(已点击6107次)请高手指导，我们以前BGA是125+/-5度烤12小时；PCB是120+/-5度烤4小时是不是正确的请指导 谢谢我們是BGA120度烤12小時；PCB是100度烤4小時（1）      湿度敏感组件烘烤条件：种类      须烘烤条件      烘烤条件BGA&n