扩晶工艺规程工序名称：扩晶范    围：适用于产品扩晶作业流程设备及工具：扩晶机、扩晶环、静电手套、离子风扇、刀片、废料盒使用材料：蓝膜晶片作业准备：1.依据BOM核对投产的芯片型号是否符要求；2.作好防静电准备；3.按《设备维护要求和维修记录表》的要求进行检查，并填写《设备维护要求和维修记录表》。作业步骤：1.先打开气压阀，将power on钮打开并将温控器投定预热温度50℃

实习一 LED封装一 实习目的1 熟悉LED封装的工艺流程及特点。干粉砂浆2 完成从点胶、扩晶、固晶、烘烤、焊线、灌胶等工序的实践练习。二 实习主要设备及用具1  扩晶机2 精密点胶机3  固晶平台4 LED光电烤箱5  超声波金丝球焊机6 LED灌胶机7  真空烤箱8 冲床9  LED电脑测试仪10 LED芯片及封装耗材等三 基本原理LED是一种

实习一 LED封装一 实习目的1 熟悉LED封装的工艺流程及特点。2 完成从点胶、扩晶、固晶、烘烤、焊线、灌胶等工序的实践练习。二 实习主要设备及用具1  扩晶机2 精密点胶机3  固晶平台4 LED光电烤箱5  超声波金丝球焊机6 LED灌胶机7  真空烤箱8 冲床9  LED电脑测试仪10 LED芯片及封装耗材等三 基本原理LED是一种可直接将