（19）中华人民共和国国家知识产权局（12）发明专利申请（10）申请公布号 CN105368957A（43）申请公布日 2016.03.02（21）申请号 CN201510927246.8（22）申请日 2015.12.14（71）申请人 无锡药明康德生物技术股份有限公司;上海药明生物技术有限公司;天津药明康德新药开发有限公司    地址 214092 江苏省无锡市马山梅梁西路

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 112725514 A(43)申请公布日 2021.04.30(21)申请号 CN202110195788.6(22)申请日 2021.02.22(71)申请人 拱北海关技术中心    地址 519000 广东省珠海市银桦路501号(72)发明人 闫邦奇 廖力 徐淼锋 林伟 水克娟 黎财慧 (7

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201711360546.8(22)申请日 2017.12.17(71)申请人 北京工业大学地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号(72)发明人 刘赵淼　徐元迪　逄燕　(74)专利代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203代理人 沈波(51)Int.Cl.B29C&n

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201711360546.8(22)申请日 2017.12.17(71)申请人 北京工业大学地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号(72)发明人 刘赵淼　徐元迪　逄燕　(74)专利代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203代理人 沈波(51)Int.Cl.B29C&n

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201711360546.8(22)申请日 2017.12.17(71)申请人 北京工业大学地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号(72)发明人 刘赵淼　徐元迪　逄燕　(74)专利代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203代理人 沈波(51)Int.Cl.B29C&n

专利名称：一种可实现多模态输出的自由组装拼接式微液滴检测芯片专利类型：发明专利发明人：许太林，宋永超，李泽华，张学记申请号：CN202011418669.4申请日：20201207公开号：CN112649366A公开日：20210413专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明涉及器件制备和传感检测领域，涉及一种可以和多种设备联合使用的可实现多模态输出的自由组装拼接式微液滴检测芯片。该微液滴检测芯片

专利名称：一种可实现多模态输出的自由组装拼接式微液滴检测芯片专利类型：发明专利发明人：许太林，宋永超，李泽华，张学记申请号：CN202011418669.4申请日：20201207公开号：CN112649366A公开日：20210413专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明涉及器件制备和传感检测领域，涉及一种可以和多种设备联合使用的可实现多模态输出的自由组装拼接式微液滴检测芯片。该微液滴检测芯片

压电式非接触喷射焊锡膏体机理及实验研究SMT(表面贴装技术)具有很多有益的特点,比如元器件密集、造价低、易于元件集成、产品稳定、易于实现自动化生产等,电子元器件在电路板中的固定和封装是电子产品在制造生产中的核心工艺,电子元器件的固定方式应用最为广泛的是焊锡膏焊接固定。在SMT生产工艺中,将焊锡膏印刷或分配在电路板焊盘上往往是整个SMT生产工艺的第一个工序,同时也是最为关键和重要的工艺,其会影响到整

压电式非接触喷射焊锡膏体机理及实验研究SMT(表面贴装技术)具有很多有益的特点,比如元器件密集、造价低、易于元件集成、产品稳定、易于实现自动化生产等,电子元器件在电路板中的固定和封装是电子产品在制造生产中的核心工艺,电子元器件的固定方式应用最为广泛的是焊锡膏焊接固定。在SMT生产工艺中,将焊锡膏印刷或分配在电路板焊盘上往往是整个SMT生产工艺的第一个工序,同时也是最为关键和重要的工艺,其会影响到整