新一代晶圆划片技木l 传统划片技术所面临的难题随着向轻薄短小的发展趋势，IC的封装也起了很大的变化．如记忆体IC，已由早期的单一chip变成多层chip堆栈的封装，一颗IC里叠了7、8层芯粒(chip)，韩国三星半导体今年稍早更公开展示了其超薄晶圆的封装技术已达16层的堆栈，而封装后的尺寸还要比原来同容量的IC更小。因此芯片的厚度也由650μm一路减薄至120、100、75、50、25、20 μm

封装：晶圆切割晶圆切割和微加工新技术 （排2页）Derek Chiang ( 江朝宗)，Bernold Richerzhagen和Sean Green；Synova电子产品“轻、薄、短、小”的市场趋势，要求许多电子器件除了要有更小的体积外，还要有更强、更快的功能。生产技术也因此而快速发展。但经年累月，有些技术已发展到物理极限，几乎难以更上层楼。就半导体而言，如记忆体IC，已由早期的一层变成多层的封