学员作业课程名称：集成电路封装与测试作业内容：集成电路封装中的引线键合技术任课教师：张江元学员姓名：蒋涛学员学号：        511412130所在班级：集成电路工程教师评分：集成电路封装中的引线键合技术【摘要】在回顾现有的引线键合技术之后，文章主要探讨了集成电路封装中引线健合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势，因而获得了广泛使用

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微组装技术中金丝键合工艺研究作者：蒯永清来源：《西部论丛》2017年第08期        摘热转印墨水 要：随着科学技术的发展，我国的微组装工艺有了很大进展，在微组装工艺中，金丝键合是一道关键工艺。金丝键合质量的好坏直接影响微波组件的可靠性以及微波特性。对金丝键合工艺的影响因素进行了分析，并通过设计实验方案对25μm金丝进行键合实验。对键合金丝进行拉力测试

学员作业课程名称：集成电路封装与测试作业内容：集成电路封装中的引线键合技术任课教师：张江元学员姓名：蒋涛学员学号：        511412130所在班级：集成电路工程教师评分：集成电路封装中的引线键合技术和机器人做到哭机器打桩机【摘要】在回顾现有的引线键合技术之后，文章主要探讨了集成电路封装中引线健合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的