IPC-4101E CN刚性及多层印制板⽤基材规范由IPC 印制板基材委员会（3-10）层压板/粘结片材料分委员会（3-11）开发由IPC TGAsia 3-11C 技术组翻译鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。：IPCIPC  中国取代：IPC -4101D -WAM1–2015年7月IPC -4101D –2014年4月IPC -4101C –2009年8月IPC -41

最新ipc-tm-650中⽂资料讲解IPC-TM-650 实验⽅法⼿册⽬·录Section 2.1 ⽬视检测⽅法Visual Test Methods2.1.1 ⼿动微切⽚法2.1.1.1 陶瓷物质⾦相切⽚2.1.1.2 半⾃动或全⾃动微切⽚设备2.1.2 针孔评估，染⾊渗透法2.1.3 镀通孔结构评估2.1.5未覆和覆⾦属材料表⾯检查2.1.6 玻纤厚度2.1.6.1 玻璃纤维的重量2.1.7玻

专利名称：一种复合材料层压板修补方法专利类型：发明专利发明人：卜英格，栾胜坤，牛会杰申请号：CN201510176041.0申请日：20150414公开号：CN104827738A公开日：20150812专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明公开了一种复合材料层压板修补方法。所述复合材料层压板修补方法包括如下步骤：步骤1：配比与复合材料层压板的待修补位置等刚度的混合修补物的步骤；步骤2：通过所述

高压变频器常用绝缘材料分析与对比——刘强一、绝缘材料的定义广义定义：能够阻止电流通过的材料，俗称不导电材料。科学定义：能够建立强电场的物质，其绝缘电阻系数均应在10^7欧姆·cm以上，这样的物质就称为电介质或绝缘材料。二、绝缘材料分类根据国家机电行业统一标准，绝缘材料产品按形态结构、组成或生产工艺特征划分为八大类，用一位阿拉伯数字来表示。-1——代表绝缘漆、可聚合树脂和胶类；-2——代表树脂浸胶纤

刚性及多层印制线路板用基材规范1.范围本规范规定了主要应用于电气和电子电路中的刚性及多层印制线路板基材的要求，这里指的是层压板或半固化片。1.1分类覆箔和未覆箔层压板或半固化片采用如下体系进行标识，详细规范中有一个相应的参考型号。它将本规范中所概述的体系和以前使用的有关体系联系在一起。层压板基材的参考规范举例如下：L    材料编号（见1.1.1节）25  &nbs

(10)申请公布号 CN 102153970 A(43)申请公布日 2011.08.17C N  102153970 A*CN102153970A*(21)申请号 201110066245.0(22)申请日 2011.03.18C09J 129/14(2006.01)C09J 161/14(2006.01)B32B 15/12(2006.01)B32B 15/20(2006.01)B32

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201911146368.8(22)申请日 2019.11.21(71)申请人 北京航空航天大学地址 100191 北京市海淀区学院路37号(72)发明人 李敏　魏汉青　顾轶卓　王绍凯　(74)专利代理机构 北京航智知识产权代理事务所(普通合伙) 11668代理人 陈磊　张桢(51)In

刚性及多层印制线路板用基材规范1.范围本规范规定了主要应用于电气和电子电路中的刚性及多层印制线路板基材的要求，这里指的是层压板或半固化片。1.1分类覆箔和未覆箔层压板或半固化片采用如下体系进行标识，详细规范中有一个相应的参考型号。它将本规范中所概述的体系和以前使用的有关体系联系在一起。层压板基材的参考规范举例如下：L    材料编号（见1.1.1节）25  &nbs

印制板的设计——材料和机械特性Reference to IPC-2221A & IPC-2222A目录1、目的 (1)2、范围 (1)3、术语和定义 (1)4、规范内容 (1)4.1 材料 (1)4.1.1 材料选择 (1)4.1.1.1 按结构强度选择材料 (2)4.1.1.1.1 介质厚度/间距 (3)4.1.1.2 按电气性能选择材料 (4)4.1.1.2.1 电性能要求 (4)4.

PCB专业用语一、综合词汇1、 E印制电路：printed circuit张柱金2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、E印制元件：printed component7、E印制接点：printed contact8、印

专利名称：一种复合材料层压板修补方法专利类型：发明专利发明人：卜英格，栾胜坤，牛会杰申请号：CN201510176041.0申请日：20150414公开号：CN104827738A公开日：20150812专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明公开了一种复合材料层压板修补方法。所述复合材料层压板修补方法包括如下步骤：步骤1：配比与复合材料层压板的待修补位置等刚度的混合修补物的步骤；步骤2：通过所述

(10)申请公布号 (43)申请公布日 2013.11.06C N  103382376 A (21)申请号 201310252713.2(22)申请日 2013.06.24C09J 161/24(2006.01)C09J 11/06(2006.01)C07D 405/14(2006.01)B32B 29/06(2006.01)B32B 37/06(2006.01)(71)申请人扬州三得

IPC 4101    近年，IPC 标准以发展速度快，相关标准配套完善而得到业界认可、广泛使用。IPC-4101是包含66个PCB基材及相应粘结片材料详细规范的总规范。以下就IPC-4101标准的发展过程、其包含的PCB基材详细规范、对覆铜板和粘结片的性能要求、相关材料测试方法标准及IPC-4101的进展分别作以介绍。一、 IPC-4101标准的发展过程 

专利名称：一种复合材料层压板修补方法专利类型：发明专利发明人：卜英格，栾胜坤，牛会杰申请号：CN201510176041.0申请日：20150414公开号：CN104827738A公开日：20150812专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明公开了一种复合材料层压板修补方法。所述复合材料层压板修补方法包括如下步骤：步骤1：配比与复合材料层压板的待修补位置等刚度的混合修补物的步骤；步骤2：通过所述

专利名称：一种复合材料层压板修补方法专利类型：发明专利发明人：卜英格，栾胜坤，牛会杰申请号：CN201510176041.0申请日：20150414公开号：CN104827738A公开日：20150812专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明公开了一种复合材料层压板修补方法。所述复合材料层压板修补方法包括如下步骤：步骤1：配比与复合材料层压板的待修补位置等刚度的混合修补物的步骤；步骤2：通过所述