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专利名称：一种半导体器件封帽电极的修整装置专利类型：实用新型专利发明人：任忠祥，赵克宁，赵霞焱，徐现刚申请号：CN201620862886.5申请日：20160811公开号：CN205915186U公开日：20170201专利内容由知识产权出版社提供摘要：本实用新型涉及一种半导体器件封帽电极的修整装置。该装置包括底座、研磨盘、电极承载盘；电极承载盘的下侧面设置有电极孔；研磨盘转动设置在底座上，研磨

牵引头和封帽的结构图牵引头电缆盘结构图                 

半导体陶瓷外壳封帽工艺自动化洗碗机    半导体陶瓷外壳封帽工艺是一种关键的工艺，它主要是利用半导体陶瓷材料制成外壳，对其中的电子元件进行封装。该工艺具有以下特点：    1. 陶瓷材料：半导体陶瓷是一种高强度、高硬度、低介电常数的陶瓷材料，具有良好的热稳定性和化学稳定性，适合用于半导体元器件的封装。金属石墨垫片    2. 封装方式：半