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  • 多孔基体支持物的表面修饰
    CN201380057311.5，多孔基体支持物的表面修饰，本发明涉及具有改善的结合能力的新型分离材料、其制造和应用，尤其是用于结合蛋白A的应用。
    时间：2023-03-14  热度：22℃
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