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一种铌酸锂基片的黑化方法[发明专利]
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201810171421.9(22)申请日 2018.03.01(71)申请人 中国电子科技集团公司第四十六研究所地址 300220 天津市河西区洞庭路26号(72)发明人 王雄龙 杨洪星 范红娜 杨静 韩焕鹏 陈晨 赵权 高丹 (74)专利代理机构 天津中环专利商标代理有限公司 121
时间:2024-05-22 热度:10℃
等离子增强化学气相沉积的方法及系统[发明专利]
专利名称:等离子增强化学气相沉积的方法及系统专利类型:发明专利发明人:范振华申请号:CN200980101398.5申请日:20090104公开号:CN101965417A公开日:20110202专利内容由知识产权出版社提供摘要:一种处理基片或工件(108)的装置,其中,基片或者工件(108)用于制造太阳能电池板。所述装置包括多个细长电极(103)以及具有多个孔的喷射板(104)。每个孔对应一个细
时间:2024-04-03 热度:10℃
一种肖特基结的单面电极晶体硅太阳能电池及其制备方法[发明专利]
专利名称:一种肖特基结的单面电极晶体硅太阳能电池及其制备方法专利类型:发明专利发明人:张宏勇,刘莹申请号:CN201010141603.5申请日:20100407公开号:CN101814540A公开日:20100825专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明公开了肖特基结的单面电极晶体硅太阳能电池,N型基片背光面上设置有与所述N型基片构成肖特基结的负电极以及与所述负电极形状适配的正电极,所述正电极
时间:2024-04-01 热度:9℃
等离子体处理装置及系统和边缘环的位置对准方法
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 114496706 A(43)申请公布日 2022.05.13(21)申请号 CN202111304403.1(22)申请日 2021.11.05(71)申请人 东京毅力科创株式会社 地址 日本东京都(72)发明人 北村真悟 (74)专利代理机构 代理人 (51
时间:2024-03-27 热度:11℃
一种大面积超薄镂空硬掩模的制备方法[发明专利]
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202011452269.5(22)申请日 2020.12.10(71)申请人 西安电子科技大学地址 710071 陕西省西安市太白南路2号(72)发明人 胡赵胜 常晶晶 林珍华 张飞娟 苏杰 张进成 郝跃 (74)专利代理机构 陕西电子工业专利中心61205代理人 王品华 李勇军(51
时间:2024-03-27 热度:12℃
半导体陶瓷电容器的基片生产工艺[发明专利]
[19]中华人民共和国国家知识产权局[12]发明专利申请公开说明书[11]公开号CN 1279489A [43]公开日2001年1月10日[21]申请号99116249.8[21]申请号99116249.8[22]申请日99.6.24[71]申请人东莞宏明南方电子陶瓷有限523077广东省东莞市篁村电子工业开发区[72]发明人章士瀛 赵俊斌 陈荣春[74]专利代理机构东莞市专利事务所代理人
时间:2024-03-24 热度:6℃
微流控芯片的制作
PDMS-玻璃杂合芯片快速制作方法详解(初稿)前言本文以实战制作高度15~80µm的通道为例,详细介绍的PDMS-玻璃杂合芯片的快速制作方法。注意:进入芯片加工间需穿实验服,进行芯片制作时需带上无粉乳胶手套。目录一、快速制作SU-8阳模步骤:1. 硅片清洗2.基片加热除湿3.倒胶匀胶4.SU-8基片前烘5.SU-8基片曝光6.SU-8基片后烘7.显影8.坚模二、制作PDMS玻璃杂合芯片步骤1.制备
时间:2024-03-23 热度:11℃
采用PDMS为基片材料的亚型猪流感检测用芯片装置[发明专利]
专利名称:采用PDMS为基片材料的亚型猪流感检测用芯片装置专利类型:发明专利发明人:李榕生,葛宇杰,葛光奇,蒋剑萍申请号:CN201610727943.3申请日:20160815公开号:CN107754910A公开日:20180306专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明涉及一种采用PDMS为基片材料的亚型猪流感检测用芯片装置,属于分析测试领域。使用廉价且极易加工的聚二甲基硅氧烷即PDMS来制作
时间:2024-03-23 热度:11℃
一种基于水膜制备大面积单层胶体晶体的方法[发明专利]
专利名称:一种基于水膜制备大面积单层胶体晶体的方法专利类型:发明专利发明人:陆雯熙,杨云秋,张伟申请号:CN202011325668.5申请日:20201124公开号:CN112553693A公开日:20210326专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明属于胶体科学领域,具体为利用水膜动力颗粒自组装方法。本发明通过控制液滴在基片表面的位置、形状以及基片形状,水膜促进颗粒自组装,达到快速制备大面积
时间:2024-03-10 热度:11℃
一种空气隙标准具及其制作方法[发明专利]
(10)申请公布号 (43)申请公布日 2013.05.08C N 103091757 A (21)申请号 201110333359.7(22)申请日 2011.10.27G02B 5/28(2006.01)G02B 1/10(2006.01)G02B 1/11(2006.01)(71)申请人福州高意光学有限350001 福建省福州市晋安区福新东路253号中航技工业小区(72)
时间:2024-03-04 热度:15℃
一种原位掩模转换装置及其使用方法[发明专利]
(10)申请公布号 (43)申请公布日 2014.12.17C N 104213074A (21)申请号 201410414674.6(22)申请日 2014.08.21C23C 14/04(2006.01)(71)申请人宁波英飞迈材料科技有限315040 浙江省宁波市国家高新区梅墟街道枫香路386号301室(72)发明人向勇 闫宗楷 张海涛
时间:2024-02-29 热度:8℃
99.6%氧化铝陶瓷薄膜基片的烧成方法[发明专利]
(10)申请公布号 CN 102464487 A(43)申请公布日 2012.05.23C N 102464487 A*CN102464487A*(21)申请号 201010554117.6(22)申请日 2010.11.19C04B 35/10(2006.01)C04B 35/622(2006.01)(71)申请人上海恒耐陶瓷技术有限201611 上海市松江区车墩镇联民村18
时间:2024-02-28 热度:12℃
包装材料[发明专利]
专利名称:包装材料专利类型:发明专利发明人:W·洛瓦塞,P·蔡特申请号:CN200510006229.7申请日:19980514公开号:CN1641064A公开日:20050720专利内容由知识产权出版社提供摘要:一种具有整体保证首次启封或保证原封状的包装或包装辅料,它含一个基片(10)和在基片上涂布的一层或多层涂层。作为基片(10)的例子如深拉制成的成型包装或薄膜状材料如金属膜、塑料层压片、纸等
时间:2024-02-26 热度:6℃
一种多功能血液检测芯片[发明专利]
专利名称:一种多功能血液检测芯片专利类型:发明专利发明人:郝鹏飞,姚朝晖,陈强,史海滨申请号:CN03137571.5申请日:20030618公开号:CN1460852A公开日:20031210专利内容由知识产权出版社提供摘要:一种多功能血液检测芯片,涉及一种多功能血液检测芯片的结构设计。该芯片包括上层基片、下层基片以及注样孔和排气孔以及设置在上层基片和下层基片之间的带有十字形沟槽的中间夹层,在所
时间:2024-02-20 热度:9℃
一种羧基修饰的基因芯片基片及其制备方法[发明专利]
(10)申请公布号(43)申请公布日 (21)申请号 201510164662.7(22)申请日 2015.04.08C40B 50/14(2006.01)C03C 17/32(2006.01)B08B 3/08(2006.01)B08B 11/04(2006.01)(71)申请人南京普东兴生物科技有
时间:2024-02-20 热度:7℃
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