基于SEM图像处理法的化学镀Ni-P合金表面改性基底层孔隙表征
基于SEM图像处理法的化学镀Ni-P合金表面改性基底层孔隙表征吕基成;许斌;钱建才;邹洪庆【摘 要】目的 对Ni-P合金表面层孔隙进行定量表征.方法 通过SEM微观形貌图像分析孔隙分布,运用ImageJ软件对SEM图像进行处理,并统计分析Ni-P合金表面层孔隙的孔隙率、孔隙数目、等效直径等数据.结果 电化学蚀刻在改性Ni-P合金表面层制备微孔层,随时间延长,表面微孔数量增多、孔径增大.蚀刻1,3,
时间:2023-08-09 热度:15℃