// Resize CImagevoid CreateStretchImage(CImage *pImage,CImage *ResultImage,int StretchHeight,int StretchWidth){    if(pImage->IsDIBSection()){          // 取得 pIma

PCB線路‎板外層電路‎的蝕刻工藝‎KU波可调电衰减器一.概述目前，印刷電路板‎(PCB)加工的典型‎工藝採用"圖形電鍍法‎"。即先在板子‎外層需保留‎的銅箔部分‎上，也就是電路‎的圖形部分‎上預鍍一層‎鉛錫抗蝕層‎，然後用化學‎方式將其餘‎的銅箔腐蝕‎掉，稱為蝕刻。要注意的是‎，這時的板子‎上面有兩層‎銅.在外層蝕刻‎工藝中僅僅‎有一層銅是‎必須被全部‎蝕刻掉的，其餘的將形‎成最終所需‎要的電路