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封装生产及管理笔记
封装生产及管理笔记经过一年多的实践,对封装的生产工艺及客户管制等方面均有一定的认识。现对封装生产各环节注意事项梳理成文,以便更好地整理思路,同时也为需要的人提供书面资料。熟练的技术工人是工厂的宝贵财富,因为他们熟悉生产工艺及流程,能够保证产品良率和生产产能,提高企业效率。当然,优秀的管理人才会让自己的团队成员变得和自己一样强大,而垃圾的管理人员会让自己的工作变得“不可替代”。1、生产车间各站点需注
时间:2023-09-03 热度:16℃
一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺[发明专利]
专利名称:一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺专利类型:发明专利发明人:吴伟,谭起富,彭超申请号:CN201811362041.X申请日:20181115公开号:CN109545946A公开日:整骨疗法20190329抑菌城市让生活更糟糕专利内容由知识产权出版社提供再回兴义忆耀邦摘要:本发明公开了一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺,属于固晶焊线技术领域,一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封
时间:2023-09-03 热度:21℃
教学设计LED封装固晶工艺
《LED固晶工艺》教案一、教学分析授课单元LED固晶工艺授课班级中职光电子技术专业二年级学生课程名称LED封装工艺授课学时2课时授课地点LED器件制造实训室教学模式混合学习教材分析本课程是专业技能(方向)课程,使用教材由电子工业出版社出版陈振源主编的《半导体光电器件封装工艺》。教材采用模块化、项目式、导向型模式编写
时间:2023-09-03 热度:9℃
DM-6000锡膏规格书
胡 温中山市鼎明科技有限公司承认书产品:LED固晶锡膏型号:DM-6000客户:发行日期:一、锡膏的简介1、导热率:锡膏一般用于金属之间焊接,其导热系数为 67W/m·K 左右,远大于现在通用的导电银胶。因此,在 LED 晶圆封装等领域锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料,从而实现更好的导热效果,且大大降低封装成本。2、晶片尺寸:锡膏粉径为 10-25μm(5-6#粉),能有效满足 5 mi
时间:2023-09-03 热度:17℃
AD862固晶设备作业指导书
一、目的为了使操作者能安全地使用本设备,保证此设备良好运行,使产品达到公司的质量体系的要求。二、范围 自动固晶作业。三、适用设备 自动固晶机(AD862)四、方法1.操作方法1
时间:2023-09-03 热度:18℃
自动固晶参数调试以及注意事项
自动固晶参数调试以及注意事项塑料件的设计一、扩晶1 方式:蓝膜贴在桌子上,对着离子风机,一只手压住蓝膜,另一只手缓慢接起贴纸,防止静电击穿芯片。2 大小:扩晶片时在蓝膜不破的情况下尽量扩大一点,最边缘的芯片距离扩张环3CM左右,不要小于2CM,雏鹰争章网,以免撞到顶针座导致机器故障。芯片膜没有扩开,芯片下面蓝膜太厚导致吸嘴吸不起芯片;扩的太大会造成边缘点芯片超出机器搜索点范围。二、参数调整gos1
时间:2023-09-03 热度:16℃
固晶机保养规范
固晶机保养规范麦博m800一.固晶机日保养计划序号项 目目 的工 具保养人员1清洁吸嘴防止沾胶,提高良率。酒精,无尘布。作业员2清洁点胶头防止拖胶,提高良率。酒精,无
时间:2023-09-03 热度:23℃
我国LED固晶机行业竞争格局分析
我国LED固晶机行业竞争格局分析一、固晶机应用领域占比变化情况从应用领域来看,固晶机可应用于LED、内存、Logic等领域,2018年LED在固晶机应用领域中占比28%,预计到2024年LED在固晶机应用领域中占比为22%。随着LED固晶机设备向超高精度化、软件智能化和集成化发展,将不断适应下游市场需求,LED固晶机的市场规模有望持续增大。二、LED固晶机行业市场现状分析越战忠魂随着LED产品在下
时间:2023-09-03 热度:21℃
AD860全自动固晶机操作规程(厂)
AD860自动固晶机操作规程一、目的为了使操作者能安全地使用本设备,保证此设备良好运行,使产品达到公司的质量体系的要求。二、适用范围适用于公司内AD860系列机器。三、方法1.操作方法1.1开机1.1.1确认电源接通
时间:2023-09-03 热度:18℃
自动固晶机使用过程中的常见问题及解决方案
朝鲜族语言自动固晶机使用过程中的常见问题及解决方案马拉拉联合国演讲一、晶片漏抓至于夏水襄陵潘生丁自动固晶机呈现晶片漏抓,那晶片漏抓的体现是什么样的呢?1•抓不起来晶片; 2.能抓起晶片,摇摆遗失晶片;3.吸嘴上有晶片,设备产生误报,调低了设备的灵敏度,调大了固晶检测板上的数值。二、吸嘴阻塞导致自动固晶机呈现吸嘴阻塞的原因很简单,1•吸嘴上有异物堵塞,需要及时清理吸嘴;2.固晶检测板灵敏度太低了 ,
时间:2023-09-03 热度:10℃
LED固晶机恒温点胶摆臂装置[实用新型专利]
专利名称:LED固晶机恒温点胶摆臂装置专利类型:实用新型专利发明人:胡新荣申请号:CN201320055745.9申请日:20130131公开号:CN203124213U公开日:20130814专利内容由知识产权出版社提供摘要:本实用新型实施例公开了一种LED固晶机恒温点胶摆臂装置,包括安装于LED固晶机上的点胶摆臂和设于点胶摆臂上与点胶摆臂相导热接触的点胶针,所述LED固晶机恒温点胶摆臂装置还包
时间:2024-01-24 热度:9℃
一种PCB板[实用新型专利]
专利名称:一种PCB板专利类型:实用新型专利发明人:谢世良,吴勇申请号:CN202122845772.3申请日:20211119公开号:CN216437590U公开日:20220503专利内容由知识产权出版社提供摘要:本实用新型提供了一种PCB板,包括多个固晶焊盘、过孔,所述固晶焊盘上固有像素灯,每颗像素灯包括RGB三个LED芯片,左右相邻的二组固晶焊盘为左右镜相排列,左右相邻的二组固晶焊盘连接在
时间:2024-01-11 热度:10℃
一种固晶点胶头、固晶方法及LED器件
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 114203883 A(43)申请公布日 2022.03.18(21)申请号 CN202111341611.9(22)申请日 2021.11.12(71)申请人 芜湖聚飞光电科技有限公司 地址 241000 安徽省芜湖市自由贸易试验区芜湖片区凤鸣湖北路71号(72)发明人 胡永恒 袁诚 陈
时间:2024-01-11 热度:8℃
专利技术交底书模板
专利技术交底书申请人组织机构代码第一发明人姓名其余发明人身份证号码联系地址邮编联系人固定电话手机一、专利申请名称(暂定名)技术名称:一种XX的产品/XX产品的XX装置/XX产品与制备方法……二、技术原理三、技术背景简述:1、已公开的现有技术的情况2、现有技术的优点3、现有技术的缺点以上内容也可画出附图作相应的说明四、技术介绍1、对于机械结构的改进,请列出改进结构中的所有需要用到的部件,说明各部件之
时间:2024-01-08 热度:10℃
专利技术交底书模板
专利技术交底书申请人组织机构代码第一发明人姓名其余发明人身份证号码联系地址邮编联系人固定电话手机一、专利申请名称(暂定名)技术名称:一种XX的产品/XX产品的XX装置/XX产品与制备方法……二、技术原理三、技术背景简述:1、已公开的现有技术的情况2、现有技术的优点3、现有技术的缺点以上内容也可画出附图作相应的说明四、技术介绍1、对于机械结构的改进,请列出改进结构中的所有需要用到的部件,说明各部件之
时间:2023-12-20 热度:12℃
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