(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010507685.4(22)申请日 2020.06.05(71)申请人 江苏艾森半导体材料股份有限 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路1647号(72)发明人 陈春　张兵　向文胜　赵建龙　朱坤　陆兰　顾艳　(74)专利代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普

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回流焊产生锡珠的原因及解决方案在SMT生产工艺里面，经常会碰到经过回流焊过出来的板有锡珠，锡珠的产生，让产品的质量没有保证，让外观看起来不光滑。那产生锡珠的主要原因是什么，我们又如何去解决它，这就是我今天写这篇文章的目的。产生锡珠的主要原因是锡膏的问题。详细分析请看下面分析。  焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一，它的直径约为0.2-0.4mm，主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面，

5ALUMINUM  ELECTROLYTIC CAPACITORS SPECIFICATION FOR APPOVAL              铝 电 解 电 容 器 规 格 承 认 书表1：承认项目  Type Dimensions    Customer   

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贴片铝电解电容铝电解电容器规格承认书品名: 铝电解电容器规格: 470UF/6.3V5ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITORS SPECIFICATION FOR APPOV AL铝电解电容器规格承认书表1：承认项目Type DimensionsTABLE1 RATING&CHARACTERISTIC.CHONG 产品系列表CHONG■NOTE：以上所提供的设计及特

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　SMT简介：　电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT特点  组装密度高、电子产品体积小

回流焊炉安全事故案例【原创实用版】1.引言  2.回流焊炉的工作原理和安全风险  3.回流焊炉安全事故案例  4.回流焊炉的安全措施  5.结论正文1.引言回流焊炉是一种广泛应用于电子行业的焊接设备，其高效的焊接能力和稳定的焊接质量使得它受到了众多企业的青睐。然而，回流焊炉作为一种特殊的设备，其使用过程中存在着一定的安全风险。如果操作不当或者维护不到位，可能

回流焊 出炉温度 控制 标准要求回流焊是一种常见的电子组装技术，在这个过程中，焊接的高效性和焊点的质量对出炉温度的控制有着重要的影响。在回流焊过程中，控制出炉温度的标准要求有以下几个方面：真空回流炉1. 温度曲线要求：回流焊过程需要遵循一定的温度曲线，即在预热阶段、恒温阶段和冷却阶段分别控制温度的升降速度和稳定性。这样可以确保焊点的质量和元器件的性能。2. 出炉温度范围要求：根据不同的元器件和焊接

回流焊炉温曲线计算cpk回流焊炉温曲线计算CPK（Concentration Process Index）的步骤如下：确定关键过程参数（CPPs）：回流焊炉温曲线中，关键过程参数包括炉子温度、保温时间、空气流量等。收集数据：收集回流焊炉温曲线的实际数据，包括实际温度、时间等。绘制温度曲线：将实际数据绘制成回流焊炉温曲线，并确定关键过程参数的控制限。计算CPK：根据实际数据和控制限，计算每个关键过程

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回流焊 - 回流焊的温度曲线通过对回流焊温度曲线的分段描述，理解焊膏各成分在回流炉中不同阶段所发生的变化，给出获得最佳温度曲线的一些基本数据，并分析不良温度曲线可能造成的回流焊接缺陷。 在SMT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。为充分理解焊膏在回

BGA 焊点检测与失效分析技术吕淑珍【摘 要】The BGA Solder joint quality is difficult to detect,in order to collect all of the available data,a analysis process should be followed. X - ray can detect the defects such as s

真空环境真空回流焊温度曲线设定真空回流焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接技术。它利用真空环境下的高温加热，使焊料迅速熔化，完成电子元件的连接。为了确保焊接质量和生产效率，正确设置真空回流焊的温度曲线至关重要。首先，确定正确的预热温度是真空回流焊的关键。预热温度过低会导致焊接时焊料未完全熔化，焊点连接质量变差；而预热温度过高则可能引发元件的热应力损坏。因此，建议将预热温度设定在介于80°C至120°