CN201410241747.6，可以同时检测铬和铅离子的微流控芯片技术，本发明涉及的用于检测铬和铅离子的微流控芯片，是用计算机辅助设计软件(CAD)设计和绘制微流控芯片的微通道图形；然后通过微加工技术在微流控芯片的基材表面制备CAD设计的微通道图形；将微流控芯片基材切割后得到上下两片微流控芯片(3×5cm),用乙醇、去离子水和乙醇依次清洗，自然晾干。将上下芯片粘合，并放置在马弗炉里300℃烧制1小时，将芯片封合。将正负铂电极放置在电极微槽中，和外置高压电源相连，组成液体驱动的电渗泵系统。制备1mmol/