CN202210341732.1，发明半导体引线框架蚀刻产品制造的脱膜装置，本发明属于半导体集成电路引线框架蚀刻制造技术领域，具体涉及发明半导体引线框架蚀刻产品制造的脱膜装置，这种发明半导体引线框架蚀刻产品制造的脱膜装置包括：依次连通的浸水洗上槽、喷水洗上槽和脱膜机构；浸水洗上槽连通有上水过滤系统，上水过滤系统采用水泵输送，浸水洗上槽连通有母槽自循环系统；喷水洗上槽包括槽体、设于槽体底部的内子槽和设于槽体上部的上喷管；脱模机构包括与喷水洗上槽对接的对接框架、设于对接框架内的转动滚筒和用于驱动转动滚筒转动的

CN202210341732.1，发明半导体引线框架蚀刻产品制造的脱膜装置，本发明属于半导体集成电路引线框架蚀刻制造技术领域，具体涉及发明半导体引线框架蚀刻产品制造的脱膜装置，这种发明半导体引线框架蚀刻产品制造的脱膜装置包括：依次连通的浸水洗上槽、喷水洗上槽和脱膜机构；浸水洗上槽连通有上水过滤系统，上水过滤系统采用水泵输送，浸水洗上槽连通有母槽自循环系统；喷水洗上槽包括槽体、设于槽体底部的内子槽和设于槽体上部的上喷管；脱模机构包括与喷水洗上槽对接的对接框架、设于对接框架内的转动滚筒和用于驱动转动滚筒转动的