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> TAG信息列表 > 厚膜
基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料及其制备工艺[发明专利]
[19]中华人民共和国国家知识产权局[12]发明专利申请公开说明书[11]公开号CN 1424729A[43]公开日2003年6月18日[21]申请号02139896.8[21]申请号02139896.8[22]申请日2002.12.30[71]申请人中国人民解放军国防科学技术大学地址410073湖南省长沙市砚瓦池正街47号国防科学技术大学航天与材料工程学院材料工程教研室共同申请人湖南利德投资股份
时间:2024-05-29 热度:10℃
...以及厚膜电阻的开封方法和失效分析方法[发明专利]
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201811006906.9(22)申请日 2018.08.30(71)申请人 新华三技术有限 310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号(72)发明人 李元昕 张毅 周胡平 (74)专利代理机构 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371代理人 苏胜(51)In
时间:2024-03-12 热度:16℃
一种应用于PI膜的低温烧结厚膜浆料及其制备方法[发明专利]
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201610306525.7(22)申请日 2016.05.11(71)申请人 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区科技九路9号6楼(72)发明人 张念柏 苏冠贤 (74)专利代理机构 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 4434
时间:2024-03-09 热度:13℃
一种不锈钢基板及其制作方法[发明专利]
专利名称:一种不锈钢基板及其制作方法专利类型:发明专利发明人:夏俊生,王万一,符宏大申请号:CN201010292271.0申请日:20100921公开号:CN102064152A公开日:20110518专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明涉及一种制作厚膜电路的不锈钢基板及其制作方法,包括:A、在不锈钢板(1)的正反面网印、烧结绝缘层(2)并形成绝缘通孔(3);B、用厚膜导体浆料对绝缘通孔(3
时间:2024-03-06 热度:9℃
机器人触觉传感器[发明专利]
[19]中华人民共和国国家知识产权局[12]发明专利申请公开说明书[11]公开号CN 1736669A [43]公开日2006年2月22日[21]申请号200510060617.3[22]申请日2005.09.02[21]申请号200510060617.3[71]申请人杭州电子科技大学地址310018浙江省杭州市江干区下沙高教园区2号大街[72]发明人罗智增 [74]专利代理机构杭州求是专利事务所
时间:2024-03-03 热度:7℃
陶瓷厚膜电路
旅行社条例实施细则陶瓷厚膜电路服装信息系统三羟甲基丙烷陶瓷厚膜电路是一种新型的电路构造方式,它使用陶瓷材料作为基板,采用厚膜工艺制造电路线路。相比于传统的电路,陶瓷厚膜电路有着更高的性能指标、更好的适应性和更大的应用范围。陶瓷厚膜电路的制造工艺相对复杂,需要对材料的物理和化学性质有一定的了解,也需要掌握厚膜工艺的技术。首先,需要选择合适的陶瓷材料作为基板,这通常需要考虑其耐高温、耐腐蚀、绝缘性、导
时间:2023-11-18 热度:30℃
晶片电阻的制造工艺
晶片电阻的制造工艺一晶片电阻的材料1.0基板厚膜电阻器的基板种类很多,如.陶瓷.金属.树脂等.目前,我们主要使用的是陶瓷基板,它的特点是耐高温,(大约是1000℃左右)热膨胀系数小,热导电率高,化学稳定性好,绝缘强度高.但较脆,陶瓷基板的表面要求平整,无弯曲,无起伏厚度应均匀.基板的表面粗糙和反翘会
时间:2023-11-18 热度:22℃
厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准
厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准介绍十一刀在电子行业和半导体领域,厚膜陶瓷基板作为重要的基础材料,被广泛应用于集成电路、电容器、传感器等领域。为了满足市场需求,建立一套科学合理的厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准至关重要。本文将从生产流程、设备配置、质量控制等多个方面,全面探讨厚膜陶瓷基板生产工厂的设计标准。生产流程对于厚膜陶瓷基板的生产工艺流程,主要包括:基板清洗、陶瓷涂布、烧结、精加工等步骤。在设计厚膜
时间:2023-11-18 热度:20℃
厚膜电阻浆料的研究现状与发展趋势
厚膜电阻浆料的研究现状与发展趋势电子元件与材料李娟;谢泉;黄晋;吴良庆;贺晓金【摘 要】针对厚膜电阻浆料的研究现状,探讨厚膜电阻浆料中功能相的种类和粒度,玻璃相、有机载体的成分及含量等因素对厚膜电阻浆料的印刷性能和电性能的影响,简述了添加剂的种类对厚膜电阻的电导率等电性能的影响.因此,厚膜电阻浆料的性能参数是各因素相互作用的结果,通过改变各组分的成分、含量等,获得高性能厚膜电阻浆料配方.【期刊名称
时间:2023-11-17 热度:22℃
PZT压电厚膜的发展及其应用
PZT压电厚膜的发展及其应用第43 卷第8 期2007年8 月中国陶瓷Vol.43 No.8Aug.2007综述与评述文章编号:1001-9642(2007)08-0003-04董金美,沈建兴,李传山,张雷(山东轻工业学院,济南250353)【摘要】:PZT压电厚膜材料是20世纪90年代发展起来的一种新型功能材料,它兼顾了块体材料和薄膜材料的优点,具有良好的压电、介电和热释电性能。简述了PZT压电
时间:2024-07-03 热度:0℃
大规模厚膜电阻网络的设计方法
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 103021609 A(43)申请公布日 2013.04.03(21)申请号 CN201210406396.0(22)申请日 2012.10.23(71)申请人 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 地址 215163 江苏省苏州市高新区龙山路89号(72)发明人 聂月萍 李杰 房建
时间:2024-07-03 热度:0℃
电子浆料学习摘要
名词解释1.厚膜混合电路:简称厚膜电路或厚膜混合电路,是指通过丝网印刷、烧成等工序在基片上制作互连导线、电阻、电容、电感等,满足一定功能要求的电路单元。由于具有体积小、功率大、性能可靠、设计灵活、成本低和性价比高等优点,厚膜电路适应了发展趋势的要求,在混合电路产业中占据80%以上的市场份额,日益凸显统治地位。2.厚膜电子浆料分类苯氧乙醇按照用途分类可分为电阻浆料、导体浆料和介质浆料三大类按照基板种
时间:2023-09-05 热度:19℃
机器人触觉传感器[发明专利]
[19]中华人民共和国国家知识产权局[12]发明专利申请公开说明书[11]公开号CN 1736669A [43]公开日2006年2月22日[21]申请号200510060617.3[22]申请日2005.09.02[21]申请号200510060617.3[71]申请人杭州电子科技大学地址310018浙江省杭州市江干区下沙高教园区2号大街[72]发明人罗智增 [74]专利代理机构杭州求是专利事务所
时间:2024-04-03 热度:3℃
【CN209964324U】即热式加热厚膜【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920498829.7(22)申请日 2019.04.08(73)专利权人 刘伟地址 311100 浙江省杭州市余杭区良渚街道东方西路九衡公寓2幢1单元204室(72)发明人 刘伟 (51)Int.Cl.H05B 3/42(2006.01)H05B 3/02
时间:2024-03-31 热度:9℃
...以及厚膜电阻的开封方法和失效分析方法[发明专利]
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201811006906.9(22)申请日 2018.08.30(71)申请人 新华三技术有限 310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号(72)发明人 李元昕 张毅 周胡平 (74)专利代理机构 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371代理人 苏胜(51)In
时间:2024-03-29 热度:5℃
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